產品別名 |
光模塊錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進行熔化和焊接的技術。它的技術要求包括以下幾點： 1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時均勻涂覆在PCB表面。 2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質和有害物質，以確保焊接的質量。 3. 激光設備要具備的調節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調節(jié)光斑的大小和功率。 4. 激光設備要能夠快速響應，控制焊接時間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。 5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。 總的來說，激光錫膏技術要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質量和率。
隨著光通訊技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經取得了很大的進展，高可達到99.99999%的水平，但與理論的出貨標準99.999999%仍有一定的差距。然而，在實際生產過程中，我們仍然面臨一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良率產生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經驗，與光通訊封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動光通訊技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。
光通訊領域SMT錫膏的要求主要包括：
良好的焊接性能：錫膏需要具有的焊接性能，以確保在SMT貼片加工過程中能夠形成牢固的焊點，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。
：光通訊領域對焊接精度的要求非常高，因此錫膏需要具有，以滿足微小焊 點的連接需求。
———— 認證資質 ————
