激光錫膏是一種在PCB表面涂覆后，利用激光照射進(jìn)行熔化和焊接的技術(shù)。它的技術(shù)要求包括以下幾點(diǎn)：

1. 錫膏的粘度和稠度要適中，不宜過稠或過稀，以確保在激光照射時(shí)均勻涂覆在PCB表面。

2. 錫膏的成分要純凈，不含雜質(zhì)和有害物質(zhì)，以確保焊接的質(zhì)量。

3. 激光設(shè)備要具備的調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的焊接需求調(diào)節(jié)光斑的大小和功率。

4. 激光設(shè)備要能夠快速響應(yīng)，控制焊接時(shí)間和溫度，確保焊接的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 激光錫膏的涂布工藝要，涂布均勻，不產(chǎn)生空洞和氣泡，以確保焊接的完整性和牢固性。

總的來說，激光錫膏技術(shù)要求、高穩(wěn)定性，能夠滿足復(fù)雜PCB組裝的需求，具有良好的焊接質(zhì)量和率。

快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點(diǎn)哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因?yàn)槠胀ㄢF焊錫膏的焊接時(shí)間長，在快速焊接中可能會(huì)出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。

助焊膏體改進(jìn)：激光焊接錫膏對(duì)助焊膏體進(jìn)行了特殊改進(jìn)，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。

錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點(diǎn)涂數(shù)量需適當(dāng)，過少或過多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過高或過低導(dǎo)致的問題。

快速焊接對(duì)錫膏熔點(diǎn)的具體要求包括：
高溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在217℃以上，如Sn96.5Ag3Cu0.5合金成分，熔點(diǎn)為217℃。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長時(shí)間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時(shí)拿出來放在常溫下25-28℃回溫，再開蓋攪拌使用，禁止開蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會(huì)造成過回流焊時(shí)飛件）
3.開蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機(jī)器3分鐘左右（視機(jī)器而定）。
4.當(dāng)天下班沒使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒開蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開蓋后24小時(shí)內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時(shí)內(nèi)過完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過爐（避免時(shí)間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請(qǐng)?jiān)谙掳鄷r(shí)清洗干凈。