產(chǎn)品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
助焊膏體改進(jìn)：激光焊接錫膏對助焊膏體進(jìn)行了特殊改進(jìn)，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。
熔點(diǎn)和溫度范圍：錫膏的熔點(diǎn)要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點(diǎn)。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，無鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動性和一致性：良好的流動性可以幫助錫膏在快速焊接過程中均勻地覆蓋焊盤，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。
焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
