產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫無鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。
選擇錫膏時應該注意的項目：
1、具有的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性（流動性、脫版性、連續(xù)印刷性）。
3、印刷后在一定時間內(nèi)對SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)，焊點要求光滑清潔
5、其助焊劑成分，應具有高絕緣性，低腐蝕性。
6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。
高溫錫膏的特點：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;
7、可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。
———— 認證資質 ————
