產(chǎn)品別名 |
激光錫膏,東莞市大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個月 |
加工定制 |
是 |
認證 |
IOS9001 |
快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因為普通釬焊錫膏的焊接時間長，在快速焊接中可能會出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。
助焊膏體改進：激光焊接錫膏對助焊膏體進行了特殊改進，能在 快速焊接過程中聚集錫粉，避免飛濺、錫珠殘留等不良現(xiàn)象。
利用激光高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過程非接觸式，無烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。
錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點涂數(shù)量需適當，過少或過多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過高或過低導致的問題。
焊錫膏使用方法：
1、回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。
2、攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。LF-180A自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準
3、使用環(huán)境
溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。
5、使用原則：
（1）、使用錫膏一定要使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。
（2）、錫膏使用原則：先用（使用次剩余的錫膏時與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。
6、注意事項：
冰箱24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。
焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
———— 認證資質(zhì) ————
