產(chǎn)品別名 |
光模塊錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
具有的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。
具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。
錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的高可靠性焊錫膏（Mini-M801）榮獲具影響力產(chǎn)品獎引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。
低殘留物：焊接后殘留物應(yīng)穩(wěn)定、無腐蝕，且具有較高的絕緣電阻，同時易于清洗，以確保光通訊設(shè)備的性能和可靠性。
環(huán)保性：錫膏需要符合環(huán)保要求，不含有害物質(zhì)，以減少對環(huán)境和人體的危害
