何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來(lái)講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

錫膏的檢測(cè)項(xiàng)目
錫膏的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)是否符合我們生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的檢測(cè)，只有在確保錫膏的質(zhì)量前提下，才能確保SMT的生產(chǎn)品質(zhì)。對(duì)錫膏的主要檢測(cè)項(xiàng)目如下：
焊錫膏外觀 、焊料重量百分比 、焊劑酸值測(cè)定、焊錫膏的印刷性、 焊料成分測(cè)定 、焊劑鹵化物測(cè)定、焊錫膏的黏度性試驗(yàn) 、焊料粒度分布 、焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定、焊錫膏的塌落度 、焊料粉末形狀、焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)、焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒?、焊劑絕緣電阻測(cè)定、焊錫膏的焊球試驗(yàn)、 焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)。

合金焊料粉是錫膏的主要成分，約占錫膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）錫-銀-銅（Sn -Ag -Cu）等，常用的合金成分為Sn63Pb37（有鉛錫膏），該錫膏的熔點(diǎn)是183℃。而環(huán)境問(wèn)題的日益加劇，現(xiàn)在所使用的錫膏是一種無(wú)鉛錫膏，其合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，也就是錫銀銅合金，該錫膏的熔點(diǎn)是217℃。

合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)錫膏的性能影響很大。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。

錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的，SMT要求錫膏可以很輕松的穿過(guò)鋼網(wǎng)上的小孔，印刷在PCB電路板上。

錫膏這個(gè)詞對(duì)于焊錫行業(yè)的人員并不陌生，是SMT貼片生產(chǎn)加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時(shí)將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時(shí)）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時(shí)間建議在3-5分鐘左右，機(jī)器攪拌時(shí)間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷。
第四步：過(guò)回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗(yàn)到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。