¥100 | 100克 |
¥99 | ≥ 101克 |
產(chǎn)品別名 |
二次回流錫膏,多次回流錫膏,二次回流封裝錫膏,多次回流封裝錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
封裝 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
目前SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、LED倒裝封裝燈珠、CSP封裝燈珠、MEMS、2.5D封裝、3D封裝等等,倒裝芯片/IC都面臨二次回流焊接的時(shí)候。用SAC305#217℃錫膏或Sn90/Sb10#245℃錫膏熔點(diǎn)受熱融化零件 ,這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì)因?yàn)殄a膏再次熔化、而使器件松動(dòng)或偏移,造成品質(zhì)異常。
針對(duì)二次回流問題,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司為滿足新型電子元器件封裝的高可靠性要求,新開發(fā)的一種無鉛無鹵溫焊錫膏產(chǎn)品,為SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、LED倒裝封裝燈珠、CSP封裝燈珠、MEMS、2.5D封裝、3D封裝、功率器件、IGBT等工藝提供解決方案。
錫銻鎳Sn90/Sb10 | ||
錫銀銅Sn/Ag/Cu | ||
錫鉛銀Sn5/Pb92.5/Ag2.5 |
- 解決芯片/IC二次回流漂移、歪斜、再融化等風(fēng)險(xiǎn)。
- 焊點(diǎn)飽滿、極低的空洞率。
- 清洗后剩余的殘留物極少,可確保達(dá)到的效果。