太陽(yáng)能板噴涂錫膏IBC印刷錫膏
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更新時(shí)間：2025-08-22 信息編號(hào)：981hsfssg504fe

￥500

≥ 1千克

價(jià)格：
500.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
五金
關(guān)鍵詞：
太陽(yáng)能板噴涂錫膏,太陽(yáng)能板印刷錫膏,太陽(yáng)能板焊接錫膏

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詳情介紹

太陽(yáng)能板噴涂錫膏IBC印刷錫膏

產(chǎn)品別名	噴涂錫膏,焊錫膏,絲網(wǎng)印刷錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	五金	規(guī)格	其它	保質(zhì)期	6個(gè)月
加工定制	是	認(rèn)證	IOS9001

目前太陽(yáng)能面板焊接錫膏有sn63pb37和低溫0.4銀為主，工藝有噴涂有印刷，噴涂不掛錫，印刷一致性好sn42Bi57.6Ag0.4低溫固晶錫膏是和錫粉公司合作共同開發(fā)的新低溫固晶錫膏，其熔點(diǎn)是137度，直接137度90秒也可以固化。適合回流焊焊接工藝，烤箱，熱風(fēng)槍，操作工藝有噴涂，點(diǎn)膠，固晶粘膠，
目前LED 產(chǎn)業(yè)化并推向市場(chǎng)，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED 芯片輸入功率的不斷，對(duì)這些功率型LED 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低。對(duì)于大工作電流的功率型LED芯片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型LED 器件的技術(shù)關(guān)鍵。

錫膏一般用于金屬之間焊接，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此，在LED晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果，且大大降低封裝***。

深圳華茂翔電子通過長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)***、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效***固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：

熱導(dǎo)率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。

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