產(chǎn)品名稱 ：焊錫膏
型號：QL-305

焊錫膏產(chǎn)品特點
印刷滾動性及漏印性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
連續(xù)印刷時間長，印刷后數(shù)小時基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤濕；
較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能；
焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判；
可適應(yīng)PCB特殊鍍金材料的焊接，無刺激性氣味。

錫焊膏的使用
1. 使用方法
回溫 錫膏從冷藏庫中取出后，不可馬上開封，為防止產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，在室溫下回溫到環(huán)境溫度（至少4小時以上）方可開封使用。
攪拌 錫膏投入印刷前，充分攪拌，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌時間1-4分鐘，視攪拌方式和速度而定。
投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入。

3. 印刷作業(yè)
網(wǎng)板清潔 印刷作業(yè)中，當印刷狀態(tài)異常時，用無塵擦拭紙沾無水進行網(wǎng)板底部清潔， 然后用壓縮空氣將印刷部分的網(wǎng)孔吹通，進行清潔作業(yè)時應(yīng)佩戴防護眼鏡及口罩；
張力測試 絲網(wǎng)須每周測試一次張力，低于規(guī)定值時馬上調(diào)整；
其 它 從錫膏印刷到元器件貼裝的放置時間應(yīng)在1小時之內(nèi)；生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時，網(wǎng)板上的錫膏應(yīng)及時收回，否則將不能再次使用。

4. 回流工藝
爐溫曲線 回流溫度曲線如下圖所示，從室溫到預(yù)熱溫度升溫時間在60-90秒，預(yù)熱溫度在130-217℃之間的時間約90-120秒，217℃以上工作溫區(qū)時間在40-80秒。（爐溫曲線因生產(chǎn)現(xiàn)場差異需做相應(yīng)調(diào)整）
其 它 過回流焊時，貼裝后的線路板和線路板之間的距離應(yīng)保持在20cm以上，以防止線路板過密吸收熱量，造成爐內(nèi)溫度降低。

5. 錫膏SAC305儲存
儲存溫度及期限 錫膏應(yīng)在0-10℃溫度環(huán)境下密封儲存，有效期一般6個月。采用先出的使用原則。
開封后錫膏保存 網(wǎng)板上得剩余錫膏回收到干凈的空瓶密封后單存放于冷藏庫不可和新錫膏混合使用，開封后的錫膏保存期為10天，超過保存期限的應(yīng)作報廢處理，以產(chǎn)品質(zhì)量。


焊錫膏廠家其他產(chǎn)品：
- 錫絲：solder wire、焊錫絲
- 錫線：solder bar、焊錫線，
線徑Φ0.12mm、Φ0.15mm、Φ0.2mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ0.6mm、Φ0.8mm、Φ1.0mm、Φ1.2mm、Φ1.5mm、Φ2.0mm、Φ2.3mm、Φ2.5mm、Φ3.0mm、Φ5.0mm、Φ12.0mm
- 錫條：solder paste、錫條、焊錫條
- 錫棒：錫棒、焊錫棒
- 各種含量的錫絲錫條錫膏：45%、50%、60A、63、60、63A、63A
- 不同編號的錫：錫 1#、2#、3#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#
- 焊鋁錫絲、普通低溫錫絲、不銹鋼錫絲、環(huán)保高溫錫絲
- 特定溫度的錫絲：138 度錫絲 4258
- 預(yù)成型焊片等

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