| ￥26 | ≥ 10克 |
產(chǎn)品別名 |
共晶錫膏,固晶錫膏,不含銀錫膏 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
1個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
電遷移的原因，我們采用不一樣金屬合金避免減少電遷移，類：金屬，銀和鉍。
銀遷移目前對各大公司所熟知現(xiàn)象，銀膠是錫膏電遷移的N倍，非常明顯，鉍的遷移，是因?yàn)殂G和錫熔化后一層一層，導(dǎo)致空洞大，造成電遷移。
焊接空洞。主要原因有溫度設(shè)置不合理和金屬選擇。
二類：金屬選擇匹配性不好，相溶性差。如錫銀銅（305）。發(fā)生四元和五元合金的變化，錫膏錫96.5銀3銅0.5，芯片鍍層是銀和鎳，板材銅或鎳等相溶以后金屬合金可能是錫銀銅鎳四元合金。
三類：空洞和鹵素造成電遷移?？斩创笞杩棺兏唛_焊和電流壓力增加導(dǎo)致虛焊。鹵素是焊錫行業(yè)爬錫好的助焊材料。但因?yàn)闀r(shí)間久和電流大會(huì)腐蝕芯片和板材導(dǎo)致空洞加大致使電遷移。 四類來電咨詢
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
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