快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點(diǎn)哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因?yàn)槠胀ㄢF焊錫膏的焊接時(shí)間長(zhǎng)，在快速焊接中可能會(huì)出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。

熔點(diǎn)和溫度范圍：錫膏的熔點(diǎn)要滿足快速焊接的工藝要求，確保錫膏能迅速均勻地熔化，形成牢固的焊點(diǎn)。
金屬成分與比例：金屬成分和比例要焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，無(wú)鉛錫膏具有良好的抗熱疲勞性能，但要注意金屬間化合物的可能性。
流動(dòng)性和一致性：良好的流動(dòng)性可以幫助錫膏在快速焊接過(guò)程中均勻地覆蓋焊盤(pán)，而一致性可以每次焊接的質(zhì)量穩(wěn)定。

利用激光高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊。
焊接過(guò)程非接觸式，無(wú)烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力和靜電。
溫度反饋速度快，能控制溫度滿足不同焊接需求。

錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點(diǎn)涂數(shù)量需適當(dāng)，過(guò)少或過(guò)多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致的問(wèn)題。

激光錫膏的特性包括：
粘著性強(qiáng)，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時(shí)間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。

錫膏的保存和使用方法
1.不管是有鉛還是無(wú)鉛錫膏保存在2-10℃環(huán)保里，有利于保持它的品質(zhì)穩(wěn)定性，如果長(zhǎng)時(shí)間放在常溫下不是特殊錫膏容易造成發(fā)干與氧化。不可放在陽(yáng)光中暴曬。
2.使用前要提前3-4小時(shí)拿出來(lái)放在常溫下25-28℃回溫，再開(kāi)蓋攪拌使用，禁止開(kāi)蓋回溫和加熱加速回溫（這樣的后果會(huì)造成過(guò)回流焊時(shí)飛件）
3.開(kāi)蓋后充分?jǐn)嚢枋止?分鐘左右，機(jī)器3分鐘左右（視機(jī)器而定）。
4.當(dāng)天下班沒(méi)使用完的錫膏回收到空瓶子里，不能與沒(méi)開(kāi)蓋的錫膏一起保存，建議錫膏開(kāi)蓋后24小時(shí)內(nèi)使用完。
5.視生產(chǎn)情況而定，如果用量不多禁止一次性把整瓶錫膏全倒在鋼網(wǎng)上刷，應(yīng)該以少量多次的方法添加。
6.錫膏印刷完在PCB上后建議8小時(shí)內(nèi)過(guò)完回流焊，如是梅雨季節(jié)應(yīng)當(dāng)即刷即過(guò)爐（避免時(shí)間久了造成錫膏氧化、錫珠、炸錫等不良情況）。
7.為了達(dá)到良好的焊接效果建議室內(nèi)工作溫度控制在28℃左右，濕度RH40-60%。
8.下班鋼網(wǎng)上殘留錫膏建議使用洗板水清洗。如皮膚上粘有錫膏請(qǐng)?jiān)谙掳鄷r(shí)清洗干凈。