常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫IGBT錫膏進(jìn)行焊接工藝，能有效的保護(hù)那些不能承受高溫回流焊焊接的原件和PCB， 常見低溫合金有Sn42Bi58/SnBi35Ag1，其熔點為138℃/145-179℃，我們推出的低溫?zé)o鉛無鹵錫膏，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護(hù)不能承受高溫的 PCB 及電子元器件的焊接,IGBT錫膏。

錫膏使用和貯存的注意事頂
1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。
2、錫膏使用時，應(yīng)做到先出的原則，應(yīng)提前至少4小時從冰箱中取出，并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，回流焊時容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫，這樣會導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響后續(xù)的焊接效果。
3、錫膏開封前，須使用錫膏攪伴機對回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌，使錫膏中的各成分均勻分布，降低錫膏的粘度。錫膏開封后，原則上應(yīng)在24小時內(nèi)用完，超過時間的錫膏應(yīng)該報廢處理，如果一定需要使用時，可以和剛開封的錫膏按照1:3的比例混合攪拌后使用
4、錫膏置于鋼網(wǎng)上超過30 分鐘未使用時，應(yīng)重新攪拌后才能再次使用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將錫膏重新放回儲存罐中，并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
5、根據(jù)印制板的面積及焊點的多少，決定次加到漏版上的錫膏量，一般次加200—300 克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入。
6、錫膏印刷后應(yīng)在24 小時內(nèi)貼裝完成，超過時間應(yīng)把PCB上的錫膏清洗掉，重新印刷。清洗時應(yīng)該使用酒精或清洗液仔細(xì)清洗，防止錫粉殘留在PCB上，造成焊接上的不良，清洗之后需要將PCB風(fēng)干之后再使用，否則可能會出現(xiàn)PCB氣泡的現(xiàn)象。
7、錫膏印刷時的佳溫度為25℃±3℃，濕度為30~60%RH 為宜。溫度和濕度過高，錫膏容易吸收水汽，在回流焊時產(chǎn)生錫珠。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點的高低分：高溫錫膏為熔點大于250℃，低溫錫膏熔點小于150℃，常用的錫膏熔點為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

高溫錫膏的特點：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮。

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

錫膏這個詞對于焊錫行業(yè)的人員并不陌生，是SMT貼片生產(chǎn)加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時間建議在3-5分鐘左右，機器攪拌時間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷。
第四步：過回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。