產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新性技術(shù)。
?特點(diǎn)：適用于系統(tǒng)級(jí)SIP封裝、MiniLED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；在鋼網(wǎng)小開(kāi)孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無(wú)錫珠產(chǎn)生；的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開(kāi)始投入“MiniLED錫膏”。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。
