產(chǎn)品別名 |
光模塊錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的地位和實(shí)力。公司的高可靠性焊錫膏（Mini-M801）榮獲具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場潛力，為全球客戶提供更的產(chǎn)品和服務(wù)。
低殘留物：焊接后殘留物應(yīng)穩(wěn)定、無腐蝕，且具有較高的絕緣電阻，同時(shí)易于清洗，以確保光通訊設(shè)備的性能和可靠性。
環(huán)保性：錫膏需要符合環(huán)保要求，不含有害物質(zhì)，以減少對(duì)環(huán)境和人體的危害
適應(yīng)快速焊接：光通訊領(lǐng)域通常要求快速焊接，因此錫膏需要具有良好的加熱速度和熔化性能，以適應(yīng)快速焊接的需求。
這些要求確保了光通訊領(lǐng)域SMT錫膏能夠滿足、高可靠性和環(huán)保性的需求。
優(yōu)化焊接工藝：通過調(diào)整焊接溫度、時(shí)間和壓力等參數(shù)，優(yōu)化焊接工藝，確保錫膏能夠快速、均勻地熔化，并與焊盤和元器件形成良好的冶金連接。
采用的設(shè)備和技術(shù)：使用的SMT設(shè)備和焊接技術(shù)，如激光焊接等，提高焊接的精度和穩(wěn)定性。
焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
