產(chǎn)品別名 |
高溫270度錫膏,高溫固晶錫膏 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
深圳 |
用途 |
電子元器件焊接與封裝 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
高溫270度錫膏-無鉛無鹵-滿足針轉(zhuǎn)移/點膠/印刷工藝-高溫固晶錫膏
本品滿足無鉛無鹵要求，熔點在270-280°C，是目前無鉛類熔點高的合金，起熔點在270°C，可以滿足產(chǎn)品過二次回流三次回流的要求，
一、HX-270系列產(chǎn)品簡介
HX-270是本公司生產(chǎn)的一款針對功率半導(dǎo)體精密元器件封裝焊接的無鉛錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝制程?？蓱?yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。
二、優(yōu)點
A.本產(chǎn)品針對功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬。
B.采用SnBiXX進口錫粉，焊點中符合RoHS指令是高鉛替代品
。
C.化學(xué)性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。
D.自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極??；印刷時，具有的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝。
E.可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。
F.殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。
G.焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學(xué)性能。
H.產(chǎn)品儲存性佳，可在室溫25℃保存一周，2-10℃保質(zhì)期為3個月。
I.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
三、產(chǎn)品特性
型號：HX-270
項目 | 特性 | 分析工具 |
合金組成 | SnBiXX | JIS Z 3283 EDAX分析儀 |
焊錫粉末粒徑 | 20-38 μm | 鐳射粒度分析 Laser particle size |
焊錫粉末形狀 | 球形 | 掃描電子顯微鏡 SEM |
熔點 | 271°C | 差示掃描量熱儀DSC |
助焊劑 類型 | RAM | JIS Z 3197 (1999) |
鹵化物含量 | RAM<0.02 | JIS Z 3197 |
深圳市華茂翔電子有限公司 6年
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
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