產(chǎn)品別名 |
倒裝錫膏,大為新材料 |
面向地區(qū) |
全國 |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn),印刷性,可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn),焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點(diǎn)一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過控制,能夠其每個焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長:固晶錫膏具有較長的使用壽命,可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化,能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點(diǎn)的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可,使其成為龍頭封裝廠商的品牌。
產(chǎn)品特性: 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度, 分散性好。 4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的和信任。 錫膏粒徑:6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料的開發(fā)團(tuán)隊,在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領(lǐng)域。
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————