| ￥60 | ≥ 20克 |
產(chǎn)品別名 |
錫膏,激光錫膏,中溫錫膏,SN63BI35AG1 |
面向地區(qū) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
|
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
30G |
保質(zhì)期 |
3個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
無(wú)鉛無(wú)鹵系列錫膏，無(wú)線充焊接用錫膏為sn96.5ag3cu0.5。耳機(jī)焊接中溫錫膏sn64bi35ag1。銅線燈熱風(fēng)焊接錫膏
，充電pin激光焊接錫膏。焊接優(yōu)勢(shì)，滲透力好，無(wú)錫珠，無(wú)鹵素，殘留少，焊接工藝點(diǎn)膠操作，加熱工具h(yuǎn)otbar哈巴焊，熱風(fēng)焊，激光焊，熱壓焊等。目前合作客戶是---品牌的手機(jī)。hx680為高溫錫膏sn96.5ag3cu0.5，hx670低溫錫膏sn42bi58，hx527中溫錫膏sn64bi35ag1銅線燈熱風(fēng)焊接錫膏。需要資料可以聯(lián)系我
一、hx-wl680產(chǎn)品簡(jiǎn)介
hx-wl680是本公司生產(chǎn)的款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（sn96.5ag3cu0.5）無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和hotbar，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，***性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品特性
項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù)dsc測(cè)量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 3284（1994）
助焊劑含量 12±0.5% jis z 3284（1994）
含氯、溴量 無(wú)鹵素rol0級(jí) jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pa’s annex 6 to jis z 3284(1994)
表2.產(chǎn)品檢測(cè)結(jié)果
項(xiàng) 目 特 性 測(cè)試方法
水萃取液電阻率 1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測(cè)試 1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)
深圳市華茂翔電子有限公司 8年
———— 認(rèn)證資質(zhì) ————
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