SMD注意事項(xiàng)： 1.SMD LED需密封保存在干燥的環(huán)境下，防止LED吸潮。 2.使用前，確保密封袋完好，（如：密封袋破損，漏氣，需退回我公司，重新除濕，重新真空包裝）。 3.建議應(yīng)用廠家：拆開密封袋后，連轉(zhuǎn)盤一起直接放進(jìn)烤箱，調(diào)節(jié)溫度60-70度，烘烤12小時(shí)以上，再拿出焊接過(guò)回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建議客戶采用回流焊，不建議用烙鐵進(jìn)行手工焊接，烙鐵溫度一般都超出300度，容易燒壞芯片。 5.回流焊溫度采用220-230度焊接，為適合（一般要求5050的回流焊溫度低于3528.5050焊接溫度適合采用220正負(fù)5度） 6.本產(chǎn)品質(zhì)保兩年，如果在生產(chǎn)過(guò)程中有任何問(wèn)題都可以向本公司反饋，如果是人為或因操作不當(dāng)造成的問(wèn)題本公司不負(fù)責(zé)。

PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢(shì)壘，當(dāng)加正向偏置電壓時(shí)勢(shì)壘下降，P區(qū)和N區(qū)的多數(shù)載流子向?qū)Ψ綌U(kuò)散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會(huì)出現(xiàn)大量電子向P區(qū)擴(kuò)散，構(gòu)成對(duì)P區(qū)少數(shù)載流子的注入。這些電子與價(jià)帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時(shí)得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結(jié)發(fā)光的原理。

大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數(shù)相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質(zhì)座），它的外觀與普通貼片無(wú)太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環(huán)境/效果等都有著本質(zhì)上的區(qū)別。

電壓：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以驅(qū)動(dòng)它的是一個(gè)比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所；電流：工作電流在0—15mA，亮度隨電流的增大而變亮 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。 適用性：很小，每個(gè)單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。

大功率led燈珠燒掉的原因： 01、上下兩根燈絲，我們行業(yè)內(nèi)叫做金線，的，做導(dǎo)電用，兩根正極，兩根負(fù)極，真正好的產(chǎn)品會(huì)有第五根線，焊在齊納管上了，起保護(hù)作用的。 02、燈絲變短就已經(jīng)很明確的告訴您，您這個(gè)燈已經(jīng)被大電流燒掉了，相當(dāng)于斷路了。 03、大功率1W的驅(qū)動(dòng)電流在350ma左右，工作電壓在3.2-3.6V之間，使用時(shí)請(qǐng)一定要注意，過(guò)大的電流一定會(huì)燒燈的 。 04、一般三顆1W燈的鋁基板都是12V左右驅(qū)動(dòng)的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一個(gè)恒流源或者少了一個(gè)12V的驅(qū)動(dòng)電源？

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。