適用性：很小，每個單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。 響應(yīng)時間：其白熾燈的響應(yīng)時間為毫秒級， LED 燈的響應(yīng)時間為納秒級。

LED燈珠的亮度不同，價格不同。 燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈：一般亮度為80-90 lm。 1W紅光，亮度一般為30-40 lm；1W綠光，亮度一般為60-80 lm；1W黃光，亮度一般為30-50 lm；1W藍光，亮度一般為20-30 lm。 注：1W亮度為60-110lm；3W亮度高可達240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并聯(lián)封裝，主要看多少電流，電壓，幾串幾并。 LED透鏡：一次透鏡一般用PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠（軟硅膠，硬硅膠）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透鏡，光線要射得遠的。

是供電不正常所導(dǎo)致的問題： 01． 檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈有沒有亮起來，如果沒有亮起來，請查看電源有沒有連接好； 02． 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負極連接好，有沒有反相，如有以上問題存在，請正確連接即可。

LED燈珠漏電的原因： 機臺設(shè)備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護不當(dāng)。再就是封裝過程中，焊線PAD焊偏，后就是芯片本身質(zhì)量隱患問題。

與LED燈珠光衰大的原因： 小功率LED的衰減有四個方面的原因： 一：鐵支架導(dǎo)熱不良。 二：環(huán)氧樹脂黃化。 三：芯片與支架接觸不夠緊密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問題。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）
d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。