LED全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成的，以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的發(fā)光器件；其特點(diǎn)是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（正常發(fā)光8-10萬小時(shí)）、冷光源等優(yōu)點(diǎn)，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀(jì)的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

LED燈珠發(fā)黃的原因： LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致。 解決方法：購(gòu)買成套外封膠及固化劑，如上海精細(xì)化工的型號(hào)800或2339膠水都不會(huì)出現(xiàn)如下情況，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

LED燈珠應(yīng)是容、感性負(fù)載的問題： 其實(shí)兩者都不是，LED燈珠就是一個(gè)二級(jí)管，它需要一個(gè)正向的導(dǎo)通電壓就能工作，一般是2-3.5V，此外，電流大小可以控制LED燈珠的亮度。也就說LED燈珠只是把電能轉(zhuǎn)換為了光能。

與LED燈珠光衰大的原因： 小功率LED的衰減有四個(gè)方面的原因： 一：鐵支架導(dǎo)熱不良。 二：環(huán)氧樹脂黃化。 三：芯片與支架接觸不夠緊密。 四：芯片衰減大。 如果是白光，還有熒光粉衰減的問題。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

led電子顯示屏市場(chǎng)前景
LED電子顯示屏采用了低電壓掃描驅(qū)動(dòng)，具有耗電省、使用壽命長(zhǎng)、成本低、亮度高、視角大、可視距離遠(yuǎn)、防水、規(guī)格品種多等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足各種不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，發(fā)展前景非常廣闊，被公認(rèn)為具增長(zhǎng)潛力也是發(fā)展快的的LED應(yīng)用市場(chǎng)。而在未來各項(xiàng)大型運(yùn)動(dòng)賽事等新增需求，都將促使LED顯示屏的大規(guī)模發(fā)展。此外，已架設(shè)的大型LED顯示屏幕每10年將歷經(jīng)一次換機(jī)潮，隨著人們生活水平的提高，戶外led顯示屏將逐漸應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)。