回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

廢電腦，手機等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進行進一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關(guān)的設(shè)備進粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經(jīng)過除塵設(shè)備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價格上有優(yōu)勢。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動性稍差，目前只能做擠出級，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對較貴。