SMD注意事項(xiàng)： 1.SMD LED需密封保存在干燥的環(huán)境下，防止LED吸潮。 2.使用前，確保密封袋完好，（如：密封袋破損，漏氣，需退回我公司，重新除濕，重新真空包裝）。 3.建議應(yīng)用廠家：拆開密封袋后，連轉(zhuǎn)盤一起直接放進(jìn)烤箱，調(diào)節(jié)溫度60-70度，烘烤12小時(shí)以上，再拿出焊接過回流焊。 4.SMD3528.5050焊接建議客戶采用回流焊，不建議用烙鐵進(jìn)行手工焊接，烙鐵溫度一般都超出300度，容易燒壞芯片。 5.回流焊溫度采用220-230度焊接，為適合（一般要求5050的回流焊溫度低于3528.5050焊接溫度適合采用220正負(fù)5度） 6.本產(chǎn)品質(zhì)保兩年，如果在生產(chǎn)過程中有任何問題都可以向本公司反饋，如果是人為或因操作不當(dāng)造成的問題本公司不負(fù)責(zé)。

電壓：LED燈珠使用低壓電源，供電電壓在 2-4V之間，根據(jù)產(chǎn)品不同而異，所以驅(qū)動(dòng)它的是一個(gè)比高壓電源更安全的電源，特別適用于公共場(chǎng)所；電流：工作電流在0—15mA，亮度隨電流的增大而變亮 效能：消耗能量較同光效的白熾燈減少 80%。 適用性：很小，每個(gè)單元 LED 小片是 3-5mm 的正方形，所以可以制備成各種形狀的器件，并且適合于易變的環(huán)境。

LED全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成的，以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)的發(fā)光器件；其特點(diǎn)是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（正常發(fā)光8-10萬小時(shí)）、冷光源等優(yōu)點(diǎn)，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀(jì)的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

是供電不正常所導(dǎo)致的問題： 01． 檢查供電的電源有沒有正常工作，指示燈有沒有亮起來，如果沒有亮起來，請(qǐng)查看電源有沒有連接好； 02． 查看燈珠的電源線是否同供電電源的正負(fù)極連接好，有沒有反相，如有以上問題存在，請(qǐng)正確連接即可。 2、LED燈珠對(duì)于電壓的要求： 標(biāo)稱3V的LED燈珠，實(shí)際上，不同顏色的對(duì)電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍(lán)。電流過大，會(huì)使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因?yàn)榧词闺妷翰淮螅娏鬟^大，隨意依然會(huì)燒焦。

LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過長(zhǎng)導(dǎo)致。 解決方法：購(gòu)買成套外封膠及固化劑，如上海精細(xì)化工的型號(hào)800或2339膠水都不會(huì)出現(xiàn)如下情況，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。