功率50W-250W法蘭盤400*400mm防護(hù)等級IP65材質(zhì)Q235熱鍍鋅鋼材燈桿壁厚3mm-8mm名稱6米80WLED路燈

LED路燈
LED路燈是指用LED光源制作的路燈，具有、安全、節(jié)能、環(huán)保、壽命長、響應(yīng)速度快、顯色指數(shù)高等特優(yōu)點，對城市照明節(jié)能具有十分重要的意義。

選購要點
發(fā)光效率
技術(shù)日趨成熟，大功率LED光源已可以滿足一般路燈所需的。一般的高壓鈉燈的光效是100LM/W，常用的大功率LED是50-60LM/W，用國外的LED芯片可以達(dá)到80LM/W，發(fā)光效率越高，意味著節(jié)能效果越好，這也是選擇LED路燈重要的指標(biāo)之一。不過，LED的標(biāo)準(zhǔn)中并未對此有明確規(guī)定，所以在采購LED路燈時仔細(xì)確認(rèn)。
光衰
而有的商家，為了降低成本，就采用幾百只0.5W的小功率LED。然而這種小功率的LED的光衰是非常嚴(yán)重的，其光衰至80%的壽命只有1000小時。所以，作為需要長期使用的路燈是不能允許采用這種小功率LED的，選用大功率LED（一般指30W以上），其光衰就要好很多。
自重問題
LED路燈由于技術(shù)含量高、成分復(fù)雜等原因，一些大功率燈頭重量會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通高壓鈉燈，因此對相應(yīng)的支撐材料要求較更高。不過，一些LED路燈廠家已經(jīng)盡可能的在減少LED燈頭的自重，從原來的單個燈頭約30公斤左右，降到了10多公斤，重量的減輕還有進(jìn)一步下降的趨勢。
散熱
LED因為是半導(dǎo)體元器件，其晶片受到溫度影響而減少到初始光通量的30%時，就將失去照明意義，也就是壽命終結(jié)了，理論上大功率LED路燈的壽命在3-5萬小時，但其重要前提是有良好的散熱性。值得一提的是，國內(nèi)已有廠家采用了全球的針狀散熱技術(shù)。

解決方法
要解決這些既存問題，建議路燈廠商從基本材料上著手，從根本由內(nèi)而外的解決高功率LED熱源問題。舉例來說在發(fā)光組件與鋁基板的黏合時，導(dǎo)熱膠就扮演關(guān)鍵角色，有些廠商以為導(dǎo)熱膠膜或?qū)崮z墊的導(dǎo)熱系數(shù)要好，膜厚要越厚越好，卻沒想熱阻問題。導(dǎo)熱系數(shù)再好，碰到膜厚的熱阻也沒用。更何況導(dǎo)熱膠膜或軟質(zhì)導(dǎo)熱墊片，并不能真正的與基板密合，貼合面其實存在著許多孔隙。這些孔隙在電子顯微鏡下觀看，就像是空洞的氣穴，也就是另一種形式的熱阻質(zhì)。在這么多干擾熱傳導(dǎo)的熱阻存在之下，散熱導(dǎo)熱的效率無形中就被降低了。
熱阻要低要用對導(dǎo)熱膠，推薦網(wǎng)印施工的軟陶瓷導(dǎo)熱膠。網(wǎng)印施工的軟陶瓷導(dǎo)熱膠不同于傳統(tǒng)的貼合式導(dǎo)熱膠膜，軟陶瓷導(dǎo)熱膠是軟質(zhì)半液態(tài)，在網(wǎng)印機刮刀涂布于鋁基板時，導(dǎo)熱粒子會滲入基板表面的孔隙并予填補到滿。這樣就會形成一個完全平整沒有孔隙的平面，與LED磊晶載板黏合時會完全的密合。這樣一來就把熱阻減少到程度，熱度就能迅速的被傳導(dǎo)出去，自然就降低了LED晶粒的環(huán)境溫度，也延長磊晶的壽命以及大幅延緩光衰的發(fā)生。此外由于網(wǎng)印施工的軟陶瓷導(dǎo)熱漆具有延展性，在高溫烘烤或回焊時，會隨著鋁基板的熱脹冷縮一起變化，應(yīng)力非常小，不會造成鋁基板彎翹，更不會爆板。
在LED燈具的外部保護(hù)推薦采用LED燈具軟陶瓷散熱漆。這種噴涂式軟陶瓷散熱漆可直接噴涂于LED燈具外部，施工操作簡便，可適應(yīng)各種形狀的散熱結(jié)構(gòu)，也可調(diào)整成不同色彩，因應(yīng)景觀設(shè)計的需求。噴涂式散熱漆內(nèi)的軟陶瓷粒子，是經(jīng)過奈米化處理，粒子細(xì)微不僅易于噴操作，也讓同一涂布面積上的導(dǎo)熱粒子又多又密集，讓溫度揮發(fā)透散的面積也變大，讓LED燈具的熱能迅速的傳導(dǎo)出去。軟陶瓷散熱漆屬于熱固型材料，符合RoHS環(huán)保安全規(guī)范，施工程序簡便也無需任何機具，經(jīng)過烘烤后熱固，可長時間承受LED的高溫不會有質(zhì)變問題。在戶外使用的LED路燈、LED景觀燈、或是LED廣告廣告牌、也都會面臨風(fēng)吹雨打、酸雨鳥糞、空氣粉塵、黑煙排放hELlip;等等的酸堿侵害。所以這種噴涂式軟陶瓷散熱漆一定要具備抗酸堿的特性，的抗酸堿值幅度在PH3~11，可以有效保護(hù)LED戶外燈具外觀不被侵蝕。
LED燈具的成本結(jié)構(gòu)隨著封裝技術(shù)、載板設(shè)計、散熱模塊結(jié)構(gòu)的精進(jìn)發(fā)展，質(zhì)量不斷的提升，成本也隨著技術(shù)發(fā)展及市場需求而下降。但是投入在材料改進(jìn)的廠商還不多，這主要是跟臺灣工商發(fā)展的歷程與習(xí)性相關(guān)。臺灣廠商長于制程與設(shè)計，在材料基礎(chǔ)研發(fā)上著墨較少。所以在解決技術(shù)問題或降低成本等議題上，比較偏向采購思維或是生管思維。但是美日廠商在時間點，會從應(yīng)用材料上去思考，從創(chuàng)新的角度去降低成本，提升質(zhì)量及增加獲利。