波長(zhǎng)一致，顏色一致。則價(jià)格高。 白光分暖色（色溫2700-4000K），正白（色溫5500-6000K），冷白（色溫7000K以上）歐洲人比較喜歡暖白。 紅光：波段600-680，其中620，630主要用于舞臺(tái)燈，690接近紅外線。 藍(lán)光：波段430-480，其中460，465舞臺(tái)燈用的較多。 綠光：波段500-580，其中525，530舞臺(tái)燈用的較多。

LED燈珠對(duì)于電壓的要求： 標(biāo)稱(chēng)3V的LED燈珠，實(shí)際上，不同顏色的對(duì)電流也有不同的要求，黃色要求電流小，依次是紅、綠、白、藍(lán)。電流過(guò)大，會(huì)使燈芯燒焦。 使用2.4V充電電池，**易燒焦，因?yàn)榧词闺妷翰淮?，但電流過(guò)大，隨意依然會(huì)燒焦。

大功率led燈珠燒掉的原因： 01、上下兩根燈絲，我們行業(yè)內(nèi)叫做金線，的，做導(dǎo)電用，兩根正極，兩根負(fù)極，真正好的產(chǎn)品會(huì)有第五根線，焊在齊納管上了，起保護(hù)作用的。 02、燈絲變短就已經(jīng)很明確的告訴您，您這個(gè)燈已經(jīng)被大電流燒掉了，相當(dāng)于斷路了。 03、大功率1W的驅(qū)動(dòng)電流在350ma左右，工作電壓在3.2-3.6V之間，使用時(shí)請(qǐng)一定要注意，過(guò)大的電流一定會(huì)燒燈的 。 04、一般三顆1W燈的鋁基板都是12V左右驅(qū)動(dòng)的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一個(gè)恒流源或者少了一個(gè)12V的驅(qū)動(dòng)電源？

LED燈珠應(yīng)是容、感性負(fù)載的問(wèn)題： 其實(shí)兩者都不是，LED燈珠就是一個(gè)二級(jí)管，它需要一個(gè)正向的導(dǎo)通電壓就能工作，一般是2-3.5V，此外，電流大小可以控制LED燈珠的亮度。也就說(shuō)LED燈珠只是把電能轉(zhuǎn)換為了光能。

選擇技巧 1、亮度 LED的亮度不同，價(jià)格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級(jí)Ⅰ類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)。 2、抗靜電能力 抗靜電能力強(qiáng)的LED,壽命長(zhǎng)，因而價(jià)格高。通常抗靜電大于700V的LED才能用于LED燈飾。 3、波長(zhǎng) 波長(zhǎng)一致的LED,顏色一致，如要求顏色一致，則價(jià)格高。沒(méi)有LED分光分色儀的生產(chǎn)商很難生產(chǎn)色彩的產(chǎn)品。 4、漏電電流 LED是單向?qū)щ姷陌l(fā)光體，如果有反向電流，則稱(chēng)為漏電，漏電電流大的LED,壽命短，價(jià)格低。 5、發(fā)光角度 用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，價(jià)格較高。如全漫射角，價(jià)格較高。 6、壽命 不同品質(zhì)的關(guān)鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長(zhǎng)，壽命長(zhǎng)，價(jià)格高。 7、晶片 LED的發(fā)光體為晶片，不同的晶片，價(jià)格差異很大。日本、美國(guó)的晶片較貴，一般臺(tái)灣及國(guó)產(chǎn)的晶片價(jià)格低于日、美。 8、晶片大小 晶片的大小以邊長(zhǎng)表示，大晶片LED的品質(zhì)比小晶片的要好。價(jià)格同晶片大小成正比。 9、膠體 普通的LED的膠體一般為環(huán)氧樹(shù)脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價(jià)格較貴，高品質(zhì)的戶(hù)外LED燈飾應(yīng)抗紫外線及防火。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。