- 信息報(bào)價(jià)
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原產(chǎn)國/地區(qū)韓國是否進(jìn)口是加工定制是貨號(hào)002厚度0.08適用范圍半導(dǎo)體晶圓切割用途半導(dǎo)體芯片加工品牌UV TECH材質(zhì)pvc長度100m基材pvc膠系亞克力寬度300mm透光率20顏色藍(lán)色 透明09月04日 -
廈門xx光電有限公司 電子級(jí)大尺寸藍(lán)寶石晶圓切磨拋及圖案化項(xiàng)目 可行性研究報(bào)告 目 錄 第一章 總 論 1 1.1項(xiàng)目概要 1 1.1.1項(xiàng)目名稱 1 1.1.2項(xiàng)目建設(shè)單位 1 1.1.3項(xiàng)目建設(shè)..04月10日
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廈門xx光電有限公司 電子級(jí)大尺寸藍(lán)寶石晶圓切磨拋及圖案化項(xiàng)目 可行性研究報(bào)告 第一章 總 論 1.1項(xiàng)目概要 1.1.1項(xiàng)目名稱 電子級(jí)大尺寸藍(lán)寶石晶圓切磨拋及圖案化項(xiàng)目 1.1.2項(xiàng)目建設(shè)04月10日
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主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高效、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。 硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠..09月03日
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刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。 擁有6檔磨粒集中度等級(jí)，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切..09月03日
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主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高效、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。 硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠..09月03日
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主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高效、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。 硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠..09月03日
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刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。 擁有6檔磨粒集中度等級(jí)，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切..09月03日
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刀片切割是指利用金剛石刀片對(duì)晶圓進(jìn)行切割的工藝，這是一種純粹的物理切割來分裂晶圓，一般厚度100um以上的晶圓適用于該劃片方式。金剛石刀片在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)沿切割道移動(dòng)，將晶圓完全切透，同..09月03日
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劃片機(jī)一般提供兩種切割模式，單刀切割（Single Cut）和臺(tái)階式切割（Step Cut），實(shí)驗(yàn)證明，劃片刀的設(shè)計(jì)不可能同時(shí)滿足正面崩角、分層及背面崩角的質(zhì)量控制的要求。這個(gè)結(jié)論對(duì)于晶圓厚度大于..09月03日
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崩邊 正崩主要發(fā)生在晶圓的切割面（正面），背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩，在晶圓劃片時(shí)都是不被允許的。崩邊產(chǎn)生的原因有： 1，不恰當(dāng)?shù)那懈顓?shù)導(dǎo)致崩邊 2，刀片磨損嚴(yán)重，鈍..09月03日
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刀刃部分采用精密電鑄工藝制備而成，刀刃厚度范圍：10μm~100μm，微粉粒徑范圍：1500#~5000#。 擁有6檔磨粒集中度等級(jí)，適用晶圓種類范圍更廣；具有出色的通用性，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜場景的劃切..09月03日
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主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高效、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。 硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠..09月03日
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刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。 我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬..09月03日
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刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。 我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬..09月03日
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刀片主要由金剛石顆粒，結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此，刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸，金剛石顆粒濃度，結(jié)合劑的種類決定。 我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬..09月03日
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主要用于對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（SiC、GaAs、GaP等）、氧化物半導(dǎo)體晶圓（LiTaO3 等）等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行高效、精密劃切，實(shí)現(xiàn)芯片單體化。 硅橡膠 電子硅酮膠 粘接膠 密封膠..09月03日
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劃片刀的選擇一般來說要兼顧切割質(zhì)量、切割刀片壽命和生產(chǎn)成本。金剛石顆粒尺寸影響劃片刀的壽命和切割質(zhì)量。較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉(zhuǎn)速下，磨去更多的硅材料，因而刀具的壽命可..09月03日
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劃片刀又稱金剛石劃片刀，包含三個(gè)主要元素：金剛石顆粒的大小、密度和粘結(jié)材料。 金剛石顆粒在晶圓的切割過程中起著研磨劑的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而來。 金剛石顆粒..09月03日
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劃片機(jī)一般提供兩種切割模式，單刀切割（Single Cut）和臺(tái)階式切割（Step Cut），實(shí)驗(yàn)證明，劃片刀的設(shè)計(jì)不可能同時(shí)滿足正面崩角、分層及背面崩角的質(zhì)量控制的要求。這個(gè)結(jié)論對(duì)于晶圓厚度大于..09月03日
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