- 信息報(bào)價(jià)
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15.00元PEEK真空吸筆,peek晶圓吸筆工具 瑞璐塑業(yè)供應(yīng)peek真空吸筆,peek晶圓吸筆工具,13306121718 瑞璐塑業(yè)供應(yīng)二寸peek吸筆,四寸peek吸筆,同時(shí)提供POM筆座,POM筆桿。 瑞璐塑業(yè)生產(chǎn)的晶圓pee..11月18日
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泰州真空包裝機(jī)廠家,線路板塑封機(jī),晶圓抽真空包裝機(jī)??梢愿鶕?jù)客戶需求定制。 控制系統(tǒng): ??*微電腦自動(dòng)控制系統(tǒng),防潮面板; ??*人性化的10組程式記憶功能; ??*瑩幕立顯示,讀取容..08月13日
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半導(dǎo)體塑封機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域: ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等真空包裝機(jī)。 蘇州真空包裝機(jī)廠家-金永順包裝,可以根據(jù)客戶的需要定制機(jī)器。機(jī)器有內(nèi)抽式真空機(jī)和外抽式真空機(jī),根..08月13日
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AMW-V08半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī) 衡鵬供應(yīng) ——專利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜系統(tǒng),適用于8”晶圓。 AMW-V08半自動(dòng)晶圓真空貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·專利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)09月20日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域: ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制,任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī),用于攝像頭類產(chǎn)品,如wafer,CMOS, Holder等表面微塵清洗,旋轉(zhuǎn)..09月30日
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全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn):全自動(dòng)晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗..09月30日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手,確保晶圓在清洗過(guò)程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定,避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..09月30日
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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件,所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造,確保設(shè)備的耐久性;溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日
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擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明 一、鑫誠(chéng)牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途: 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒(FOUP)指用于傳送、保護(hù)并存儲(chǔ)晶圓的晶圓載具,其內(nèi)部含有前開式容器,可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比,前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無(wú)靜電..12月20日
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6寸晶圓無(wú)塵烘箱 70L晶圓無(wú)塵箱 聯(lián)網(wǎng)無(wú)塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切06月18日
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8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無(wú)塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng),選擇烘烤工藝,啟動(dòng)/停止烘箱; 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù),過(guò)程判斷待烤料件工位,記錄反饋工位信息; 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱: UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡(jiǎn)單 5-35V自動(dòng)升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡(jiǎn)單 48-55V升壓87V..08月25日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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用途:陶瓷的燒結(jié)、純化、高溫清洗。1. 開爐取料型式:立式手動(dòng)上出料 2. 主要技術(shù)參數(shù)有效溫區(qū)尺寸Φ200×300mm坩堝外徑尺寸加熱器石墨桶發(fā)熱體隔熱屏材料高純石墨化軟氈+硬氈..03月09日
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復(fù)合陶瓷真空燒結(jié)爐 晶圓加熱板真空燒結(jié)爐 操作便捷 真空燒結(jié)爐是一種在真空或保護(hù)氣氛環(huán)境下進(jìn)行高溫材料處理的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于難熔金屬、陶瓷、新能源材料等領(lǐng)域。以下是其應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)點(diǎn)..08月13日
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半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓..09月20日
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SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī) ——全自動(dòng)送膠帶,貼紙,裁切/手動(dòng)裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): 8”晶圓適用 專利設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜 ..09月20日
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