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中國微流控芯片行業(yè)運行現(xiàn)狀與投資前景預(yù)測報告2021-2027年..........................................................【報告編號】 325046【出版日期】 2021年9月【出版機構(gòu)】 中研華泰..10月06日 -
微流控芯片激光焊接機，微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要..03月28日
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12140.00元產(chǎn)品優(yōu)勢及特點 獨創(chuàng)微流控碟式芯片技術(shù) ● 樣品用量少：每個反應(yīng)僅需 1.4μl，大大節(jié)省反應(yīng)試劑 ● 高通量檢測：1 張芯片有 24 通道，適合多項指標并行檢測 ● 生產(chǎn)工藝獨特：最大程度04月19日
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真空熱壓鍵合機產(chǎn)品簡介 WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。 P09月07日
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中國鍵合金絲市場深度調(diào)研與未來發(fā)展預(yù)測分析報告2020-2025年 ........................................... <<報告編號>>* 280196 <<出版日期>>* 2020年2月 <<10月07日
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中國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析與投資可行性研究報告2020-2025年 ........................................... <<報告編號>>* 279452 <<出版日期>>* 2020年2月 <<出10月07日
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導(dǎo)電管芯鍵合膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢預(yù)測報告2025 ~ 2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年9月【出版機構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細可參中智信投研究網(wǎng)出版完整..10月07日
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3000000.00元更多技術(shù)咨詢及資料聯(lián)系：13122976482 婁先生 EVG850SOI和直接鍵合的自動生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) SOI是制作更快更高性能的微電子產(chǎn)品的一種新興的微電子材料。晶圓Bondding是SOI晶圓制作過程的一個關(guān)..09月30日
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2000000.00元EVG單雙面鍵合光刻機 更多技術(shù)咨詢及資料：13122976482 婁先生 上海（光刻機、620光刻機） EVG620 是一款非常靈活和可靠的光刻設(shè)備，可以是半自動也可以配置為全自動形式。EVG620既可以用..09月30日
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40000.00元耐高溫相機，恒溫CCD相機，晶圓對位與晶圓鍵合視覺檢測的工業(yè)相機 半導(dǎo)體與電子使用機器視覺相機進行硅晶圓測量，機器視覺晶圓自動化檢測設(shè)備是微米級的檢測精度，而晶圓對位與晶圓鍵合都..02月02日
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【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合..09月22日
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晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合Wafer Bonder工藝 晶圓臨時鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料09月21日
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真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)晶圓鍵合wafer bonder wafer bonder晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。09月21日
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【衡鵬代理】超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder 超薄晶圓臨時鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 超薄晶圓臨時鍵合wafer bonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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晶圓鍵合是可臨時鍵合50μm的超薄晶圓鍵合機 超薄晶圓臨時鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝 50μm的超薄晶圓臨時鍵合機的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適..09月20日
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超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合 超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓09月20日
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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真..09月20日
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晶圓鍵合應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合wafer debonding工藝 Wafer Debonding晶圓鍵合特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓鍵合。 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸09月20日
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wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合） wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒..09月19日
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（晶圓鍵合/解鍵合）超薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合/解鍵合_超薄晶圓支持系統(tǒng)特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能..09月19日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新微流控芯片鍵合儀價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的微流控芯片鍵合儀圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共5家微流控芯片鍵合儀批發(fā)廠家/公司提供的573222條信息匯總。
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