VALTRON?TriAct? DF劃片液系列由非離子表面活性劑、消毒活性劑和其他功能性成分配制而成，適用于半導體晶片劃片工藝。該產(chǎn)品可有效消除硅塵顆粒，對生產(chǎn)系統(tǒng)管道進行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于沖洗。劃片液的濃縮液或低稀釋液均可阻止微生物生長，防止腐蝕，同時減少和中和靜電荷。除清潔外，VALTRON?TriAct? DF系列潤滑切割刀片，可在稀釋率高達1：4000時顯著降低摩擦和表面張力，同時作為冷卻劑以減少硅片破裂熱。

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑是專為環(huán)形(ID)切片過程設計的。特的成分被納入產(chǎn)品配方，以減少發(fā)生在晶體材料和環(huán)氧膠粘劑之間的物理應力。這種應力的減少導致了切片過程中出現(xiàn)的出口芯片數(shù)量的減少。這些環(huán)氧樹脂還可以防止負載在環(huán)形鋸片上，消除鋸痕，增加鋸片壽命。

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