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伊春半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液廠家

更新時(shí)間1:2025-09-15 信息編號(hào):6a26b0l4hf45e3 舉報(bào)維權(quán)
伊春半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液廠家
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伊春半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液廠家
供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體晶圓劃片保護(hù)液
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護(hù)層,潤(rùn)滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積,防止鋅腐蝕減少芯片,毛刺和開裂潤(rùn)滑和作為冷卻劑,減少摩擦和熱量增加,產(chǎn)生可生物降解

Ablestik:
??導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、?84-1LMINB(B1)、?84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、?826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D?、2025M、?2035SC?、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營(yíng)有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T?、BF-4?、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測(cè)器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營(yíng)有ABLEFILM506?、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制,以降低表面張力,形成保護(hù)層,潤(rùn)滑和濕基底表面,防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積,防止鋅腐蝕減少芯片,毛刺和開裂潤(rùn)滑和作為冷卻劑,減少摩擦和熱量增加,產(chǎn)生可生物降解
Loctite 3355 Light Cure Adhesive, Pre-Activated Epoxy
Loctite 3981 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3982 樂泰 Epoxy Adhesive, High Performance/Various Substrates
Loctite 3984 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9412 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9432NA 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9433 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9459 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite 9460 樂泰 Epoxy Structural Adhesive, Non-Sag
Loctite 9460F 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9460PB 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite 9462 樂泰 Epoxy Structural Adhesive
Loctite A 304-10-1
Loctite A 304-26
Loctite A 304-29
Loctite A 316-30
Loctite D609 樂泰 Epoxy Adhesive
Loctite E-05MR 樂泰 Epoxy Structural Adhesive

北京汐源科技有限公司 ?漢高北京代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED 電源 新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商 技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠 密封膠 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱墊片 防靜電產(chǎn)品 UV膠等
有機(jī)硅灌封膠 導(dǎo)熱灌封膠 三防漆 密封粘接膠 漢高漢新 漢高樂泰 環(huán)氧樹脂灌封膠 導(dǎo)熱粘接膠 LED膠黏劑 電源灌封膠 電子膠水 北京導(dǎo)熱灌封膠 北京樂泰 北京三防漆 北京膠黏劑 厭氧膠 螺紋膠 光纖膠 導(dǎo)熱膠 導(dǎo)電膠 三防漆 鍵合膠 鍵合金線 鍵合金絲 脫泡機(jī) 平行封焊 點(diǎn)膠機(jī) 晶圓清洗液 晶圓劃片保護(hù)液。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品 半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代 在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下 汐源科技同時(shí)也為電子 半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點(diǎn)膠機(jī) 諾信點(diǎn)膠機(jī) 灌封機(jī) 實(shí)驗(yàn)室儀器儀表 TSV電鍍?cè)O(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄 鍵合金絲 輕氟油 重氟油 DET D02等領(lǐng)域。
嵌?式玻璃扇出與集成天線封裝
玻璃通孔還可以在玻璃上制作空腔,進(jìn)?為芯片的封裝提供?種嵌? 式玻璃扇
出(eGFO)的新?案。2017年喬治亞理?率先實(shí)現(xiàn)了用于?I/O 密度和?頻多芯
片集成的玻璃面板扇出封裝。該技術(shù)在70um厚、?小為 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26個(gè)芯片的扇出封裝,并有效的控 制芯片的偏移和翹曲。2020年
云天半導(dǎo)體采用嵌?式玻璃扇出技術(shù)開了 77GHz汽?雷達(dá)芯片的封裝,并在此
基礎(chǔ)上提出了?種?性能的天線封裝 (AiP)?案。
DF268切割液采用非離子表面活性劑和其他功能成分配制,可應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓切割工藝。它有效地消除硅塵顆粒,提供低和快速坍塌的泡沫輪廓,有助于阻止?jié)饪s物或低稀釋中的微生物生長(zhǎng)活動(dòng),防止腐蝕,減少和中和靜態(tài)電荷。除了清洗,DF268潤(rùn)滑葉片,在1:2000時(shí)顯著降低摩擦和表面張力,并作為冷卻劑,減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液,隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。

基于玻璃通孔的MEMS封裝
2013年,LEE等利用玻璃穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)射頻MEMS器件的晶圓級(jí)封裝, 采用電
鍍?案實(shí)現(xiàn)通孔的完全填充,通過該?案制作的射頻MEMS器件在 20GHz時(shí)具
有0.197dB的低插?損耗和20.032dB的?返回?fù)p耗。2018年, LAAKSO等創(chuàng)造性
地使用磁輔助組裝的?式來填充玻璃通孔,并用于 MEMS器件的封裝中。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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我們的其他產(chǎn)品

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