銅切散熱器
應(yīng)用這么久的的鋁擠散熱器，不管怎樣更改我們自己的制作工藝，都不容易達(dá)到日益增長(zhǎng)的要求CPU熱量，一些生產(chǎn)商迫不得已耗費(fèi)成本費(fèi)，舍棄鋁和銅，由于銅導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于鋁，導(dǎo)熱水平的提高，對(duì)他們的散熱十分有利；但是，因?yàn)殂~強(qiáng)度遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工中，這是一個(gè)嚴(yán)峻狀況。因而，傳統(tǒng)擠壓加工加工工藝不會(huì)再適用銅，反而是務(wù)必變成這類(lèi)切割方法。

鑲銅散熱片
另一個(gè)方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結(jié)合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應(yīng)快、熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)特性。CPU運(yùn)作產(chǎn)生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導(dǎo)熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結(jié)合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶去。

代——并沒(méi)有散熱理論的時(shí)期
1995年11月，Voodoo立顯卡的出現(xiàn)把我們視覺(jué)的帶到3D全球，PC從那以后，這兩臺(tái)設(shè)備基本上與街機(jī)游戲平級(jí)3D處理量了真正意義上的3D處理工藝時(shí)期。自此，圖型處理芯片的高速發(fā)展無(wú)法控制，關(guān)鍵輸出功率從100逐漸MHz到如今的900MHz，紋路填充率從每秒鐘1億飆漲到每秒鐘420億（GTX480)。應(yīng)對(duì)如此之大的特性轉(zhuǎn)變，熱量是可以想象的，風(fēng)冷式、散熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱機(jī)器設(shè)備也用于立顯卡。今日，我將為他詳細(xì)介紹流行立顯卡散熱機(jī)器設(shè)備發(fā)展和發(fā)展趨勢(shì)。

曾經(jīng)的Voodoo立顯卡剛發(fā)布時(shí)，并沒(méi)有散熱設(shè)備，關(guān)鍵主要參數(shù)外露在我眼前。與現(xiàn)階段主流的立顯卡對(duì)比，那時(shí)候都還沒(méi)GPU申明。立顯卡里的關(guān)鍵核心處理芯片處理量乃至弱于現(xiàn)階段的網(wǎng)口，因此熱量幾乎為零，基本沒(méi)有別的散熱機(jī)器的協(xié)助。

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