說起散熱，不少人都覺得風(fēng)扇越多，功率越大，轉(zhuǎn)速越高，那散熱效果才出色，這種認(rèn)識(shí)是錯(cuò)誤的，且不說風(fēng)扇的增加對(duì)整機(jī)功耗，安裝位置等方面的影響，單說的噪音，就會(huì)令使用者難于接受。因此，一個(gè)散熱方案，不僅僅是多加兩個(gè)風(fēng)扇了事，還要考慮到整機(jī)的具體情況，兼顧散熱，噪音，耗電，安裝等諸多因素，才能達(dá)到Z佳效果，正因?yàn)槿绱?，我們?cè)谝惑w機(jī)的散熱設(shè)計(jì)上，才會(huì)看到了如此多的“奇特”之處，而這些“奇特”之處，無一不是針對(duì)一體機(jī)的特殊情況，進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，這正是量身定制，優(yōu)化設(shè)計(jì)的精髓。

對(duì)于筆記本來說，其使用的是2.5英寸的硬盤，功耗通常只有2W~3W，即便如此，硬盤還是常常背負(fù)烘烤腕托、影響使用感受的罪名。相對(duì)來說，一體機(jī)比筆記本更有空間優(yōu)勢(shì)，有足夠的安裝硬盤的位置，加之臺(tái)式機(jī)的3.5英寸硬盤性能較之筆記本2.5英寸硬盤提高不少，價(jià)格上也便宜不少。在這種情況下，絕大多數(shù)一體機(jī)采用3.5英寸硬盤，可3.5英寸硬盤的功耗甚至可高達(dá)10多瓦，在一體機(jī)總體比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊的情況下，很難依靠自由散熱抱持低溫和穩(wěn)定。因此，硬盤就成為一體機(jī)散熱照顧部件之一，一體機(jī)不得不為硬盤增加散熱風(fēng)扇。

隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片的晶體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的熱量也越來越增加。為了讓中央處理器能穩(wěn)定運(yùn)作，率的散熱器成為目前必然的需求。為了維持率的散熱功能，散熱器的體積與重量也不得不隨之越大越重，然而在電腦的設(shè)計(jì)中，有限的空間一直是設(shè)計(jì)上的大問題?，F(xiàn)存技術(shù)中，普遍且有效的方法，即利用風(fēng)扇帶動(dòng)空氣流動(dòng)，使其與集熱的鰭片進(jìn)行熱交換，以帶走鰭片的熱量來達(dá)到降溫的目的。將傳統(tǒng)分體臺(tái)式機(jī)的主機(jī)集成到顯示器中形成的一體臺(tái)式機(jī)，優(yōu)化了線路連接方式，比傳統(tǒng)分體臺(tái)式機(jī)更纖細(xì)，然而由于其高度的集成性，使得其散熱成為亟待解決的問題，因此，如何在盡量不增加散熱器體積的前提下，有效提高散熱器的效能，成為眾多工程師努力的方向。

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