描述：QKING 999 高抗撕氣相膠，具有良好的加工性能和機(jī)械強(qiáng)度，可用于表帶，護(hù)套等機(jī)械強(qiáng)度要求高和結(jié)構(gòu)復(fù)雜件。

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.的抗撕強(qiáng)度和高拉伸強(qiáng)度

2.良好的模壓&擠出加工能力

3.符合LFGB食品接觸材料認(rèn)證

二、產(chǎn)品應(yīng)用：

1.通用工業(yè)零組件

2.手表帶等高機(jī)械強(qiáng)度件

3.護(hù)套等結(jié)構(gòu)復(fù)雜件

4.廚具，食品接觸材料

5.潔面儀，牙刷，日用品

QK-3011 高透明復(fù)合膠
QK-3011是一款高透明、的復(fù)合環(huán)氧樹脂膠，主要用于電子元件、顯示板、燈飾、LED商 標(biāo)、及其它特殊的電子元器件封裝，可常溫或中溫固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韌性，表面平整、附著力強(qiáng)。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、具有較長(zhǎng)的操作時(shí)間
2. 具絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性
3. 固化后膠體高透明
4. 符合歐盟 RoHS，REACH 環(huán)保要求
5. 耐溫范圍：-50~120℃

QK-3308復(fù)合樹脂灌封膠
QK-3308是雙液型環(huán)氧樹脂絕緣材料，廣泛應(yīng)用于電子零組件如：電子變壓器、負(fù)離子發(fā)生器、AC 電容、電源
模塊、固態(tài)調(diào)壓器、燈飾等產(chǎn)品的灌注、封填?；旌虾笳扯鹊?、具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)
熱性。
具有以下特點(diǎn)：
1. 混合后粘度低、且具有適當(dāng)?shù)目刹僮鲿r(shí)間
2. 固化后電氣性能、表面光澤度高，操作簡(jiǎn)單方便
3. 固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性
典型用途：
1. 用于電子變壓器、AC 電容、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED 模塊等的封裝
2. 電子元器件的灌封，如汽車、LED 驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、電容器、LED 防水燈、電路板

QK-1101聚氨酯型灌封膠
QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

具有以下特點(diǎn)：

1. 具有的耐彎耐折、耐油、耐酸堿、耐腐蝕、耐老化、耐壓、抗振動(dòng)。

2. 硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 防霉菌, 防震, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性

3. 抗紫外線功能，耐黃變，不會(huì)隨著時(shí)間推移而變硬具有很好的韌性

4. 產(chǎn)品不含有任何溶劑和揮發(fā)物，無(wú)臭、、環(huán)保、高透光等性能

典型應(yīng)用：

1. 適用于各種線路板的灌封，如洗衣機(jī)控制器、電動(dòng)自行車驅(qū)動(dòng)控制器

2. 脈沖點(diǎn)火器、智能衛(wèi)浴、家用電器等其他電子元器件的灌封保護(hù)是阻燃型聚氨酯灌封材料，對(duì)電器元件無(wú)腐蝕, 對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。固化后的灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，耐溫范圍為-60~120℃。

有機(jī)硅電源灌封膠是雙組分、導(dǎo)熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有良好的流動(dòng)性，適中的使用操作時(shí)間；固化后具有良好的耐高溫性（-60~+280℃）和導(dǎo)熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時(shí)良好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對(duì)填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無(wú)需預(yù)處理即可灌封使用。
? ? ? 有機(jī)硅電源灌封膠硅酮彈性體供貨時(shí)是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化成一個(gè)柔性彈性體。有機(jī)硅電源灌封膠是低粘度，阻燃型，高絕緣性，抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度和高的導(dǎo)熱性能的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。
? ? ? 電源灌封膠使用時(shí)，兩組份按照A：B=1：1混勻即可使用。產(chǎn)品固化過程中和固化后均對(duì)金屬和非金屬材料無(wú)腐蝕性，并可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對(duì)電子元器件起密封粘接作用并對(duì)周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染。
使用說(shuō)明
? ? ? 1、混合前：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
? ? ? 2、混合：按1：1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會(huì)影響固化后性能。
? ? ? 3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
? ? ? 4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。（真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘）
? ? ?5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。（固化時(shí)間可以根據(jù)顧客具體要求調(diào)整）
注意事項(xiàng)
? ? ? 1、遠(yuǎn)離兒童存放。
? ? ? 2、膠料密封貯存。混合好的膠料一次用完，避免造成浪費(fèi)。
? ? ? 3、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
? ? ?4、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
? ? ?5、膠液接觸一定量的以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)不固化：
? ? ?·N、P、S有機(jī)化合物。
? ? ?·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物。
? ? ?·含炔烴及多乙烯基化合物。
? ? ? 為了避免上述現(xiàn)象，所以在線路板上使用時(shí)盡量用酒精或者清洗液擦干凈上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。

電子灌封膠就是主要的封裝材料，把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個(gè)部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護(hù)的工藝，起作用是防止水分、塵埃及有害氣體對(duì)電子器件或集成電路的侵蝕，減緩振動(dòng)，防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù)。選擇灌封膠主要可以從灌封膠的性能、參數(shù)和種類進(jìn)行選擇。
一、電子灌封膠功能選擇：
? ? ? 1、是否需要導(dǎo)熱和非導(dǎo)熱流動(dòng)和非流動(dòng)或半流動(dòng) 。電子導(dǎo)熱灌封膠廠家告訴你灌封膠主要分類中。環(huán)氧灌封膠一般導(dǎo)熱性能較差，一般用于防水功能較多。有機(jī)硅灌封膠防水持久性較為一般，更為注重導(dǎo)熱及絕緣防震性能。
? ? ? 2、是否適應(yīng)產(chǎn)品特性和灌裝或粘接工藝特性有關(guān)那種顏色 。
? ? ? 3、使用溫度和環(huán)境與產(chǎn)品類型 電子絕緣固定導(dǎo)熱膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品 的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
二、電子灌封膠性能參數(shù)選擇：
? ? ?1、硬度
? ? ?2、阻燃性
? ? ?3、防水性
? ? ?4、導(dǎo)熱性
? ? ?5、粘接性
? ? ?6、固化時(shí)間要求
? ? ?7、顏色
三、灌封膠產(chǎn)品種類選擇：
? ? ? 1、環(huán)氧樹脂膠：
環(huán)氧樹脂膠多為硬性，也有少部分軟性。大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)硬質(zhì)材料粘接力好， 灌封后無(wú)法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在120攝氏度左右， 也有耐溫在300攝氏度以上的， 但價(jià)位非常貴， 一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。 一般不能進(jìn)行二次修復(fù)。
? ? ? 2、有機(jī)硅灌封膠
有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力防水性較差。耐高低溫，可長(zhǎng)期在200攝氏度使用， 加溫固化型耐溫更高， 絕緣性能較環(huán)氧樹脂好， 可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。
? ? ? 3、聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。