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大為錫膏,24小時不發(fā)干,LED倒裝固晶錫膏

更新時間1:2025-09-12 信息編號:04266src38a51f 舉報維權
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供應商 東莞市大為新材料技術有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 10.00
產(chǎn)地 廣東
用途 電子
規(guī)格 30G
關鍵詞 LED數(shù)碼管倒裝錫膏,SCOB固晶錫膏,數(shù)碼管固晶錫膏,Mini固晶錫膏
所在地 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟
楊盼
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產(chǎn)品詳細介紹

無鉛低溫錫膏固名思義就是無鉛錫膏系列中,熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片用的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要使用貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。以保護不能承受高溫回流焊焊接的元件和PCB板,很受LED行業(yè)歡迎。其合金成份為SnBi(sn42bi58),錫粉顆粒度介于25~45um之間。

一般來講,印刷制程是比較簡單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

由于印刷錫膏是SMT組裝質量的關鍵工序,因此嚴格控制印刷錫膏的質量。檢驗方法主要有目視檢驗和SPI檢驗,目視檢驗用2~5倍放大鏡或者3.5~20備顯微鏡檢驗,窄間距時用SPI(錫膏檢查機)檢驗。檢驗標準按照IPC標準執(zhí)行。

所屬分類:焊接材料/焊錫膏

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關于東莞市大為新材料技術有限公司

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主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱:大為新材料,致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院,廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士,高分子材料的開發(fā)團隊,在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個領域。主要生產(chǎn):LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為,匯集業(yè)內技術,專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā),具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā),并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新,目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

我們的其他產(chǎn)品

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