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牡丹江樂泰JM7000導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠

更新時間1:2026-04-26 信息編號:0a405u1so30882 舉報維權(quán)
牡丹江樂泰JM7000導(dǎo)電膠導(dǎo)電膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
關(guān)鍵詞 南川樂泰JM7000導(dǎo)電膠,南通樂泰JM7000導(dǎo)電膠,景德鎮(zhèn)樂泰JM7000導(dǎo)電膠,廣州樂泰JM7000導(dǎo)電膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LOCTITE ABLESTIK JM 7000 芯片粘接膠已被配方用于高產(chǎn)量的芯片粘接應(yīng)用。該材料已成功用于剛性基板,芯片尺寸可達(dá) 700 密耳。LOCTITE ABLESTIK JM 7000 已獲得 DESC 和羅馬實(shí)驗(yàn)室的產(chǎn)品批準(zhǔn)。

未固化材料的典型性能
粘度,HAAKE RV-20轉(zhuǎn)子粘度計,mPa·s(cP):
錐形1°@剪切速率22s?1:9,000
工作壽命@25℃,小時:8至16
在-40℃下的保質(zhì)期(自生產(chǎn)日期起)天數(shù):365
典型固化性能
固化時間表
30分鐘@150℃

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI, 環(huán)氧樹脂, 芯片粘接

樂泰? ABLESTIK 84-1LMI 芯片粘接粘合劑專為微電子芯片粘接應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑非常適合通過自動分配器或手動探頭進(jìn)行應(yīng)用。

導(dǎo)電

低出血

低釋氣

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI產(chǎn)品說明:

技術(shù)類型:環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài):銀膠

粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm: 30000

工作壽命@25℃:14天

固化方式:加熱固化

固化時間:1 小時 @ 150°C或2 小時 @ 125°C

熱膨脹系數(shù) :

低于 Tg,ppm/°C 55

高于 Tg,ppm/°C 150

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg),°C :103

導(dǎo)熱系數(shù),W/(m-K) 2.4

可萃取離子含量,ppm:

氯化物(Cl-)≤20

鈉(Na+)≤20

鉀(K+)≤10

水提取物電導(dǎo)率,μmhos/cm 10

重量損失@ 300oC,% 0.19

體積電阻率,ohms-cm 0.0005

芯片剪切強(qiáng)度:2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C,kg-f 19

搭接剪切強(qiáng)度@25oC:

鋁對鋁 N/mm2 12 (psi) (1,500)

保質(zhì)期: @ 5°C, 91天,@ -10°C, 183天,@ -40oC, 365天

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品特點(diǎn):

1. 導(dǎo)電

2. 低流失

3. 低釋氣

4. 符合 MIL-STD- 883

樂泰 ABLESTIK 84-1LMI適用范圍:

導(dǎo)熱性增強(qiáng),用于低應(yīng)力芯片和元件粘合,適用于GaAsMMIC粘貼。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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