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漢高樂泰漢高底部填充膠,青海UF1173底部填充膠環(huán)氧

更新時(shí)間1:2025-09-13 信息編號:0b2e93edqcd6f4 舉報(bào)維權(quán)
漢高樂泰漢高底部填充膠,青海UF1173底部填充膠環(huán)氧
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 UF1173底部填充膠
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

樂泰ECCOBOND UF 1173
LOCTITE ECCOBOND UF 1173,環(huán)氧樹脂,第二級底部填充
樂泰LOCTITE ECCOBOND UF 1173薄膜膠適用于電氣,熱和機(jī)械組裝應(yīng)用。 粘合性能的結(jié)合確保了適用于極端環(huán)境條件的可靠RF接地層性能。
一個(gè)組成部分
無空隙底部填充
低CTE
使用壽命長
消除焊接點(diǎn)的應(yīng)力

為了滿足攝像頭模組高成像組裝要求,漢高推出新的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286芯片粘接劑用于鏡頭自動對準(zhǔn),在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力。據(jù)悉,固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率(達(dá)到5%)和更高延伸率(60%)。



萬物互聯(lián)時(shí)代的到來也讓自動駕駛加速進(jìn)入我們的生活中,而這離不開車載攝像、車載雷達(dá)已經(jīng)數(shù)據(jù)處理模組。然而汽車應(yīng)用場景相對手機(jī)而言要復(fù)雜與惡劣的多,對于設(shè)備的長期穩(wěn)定性、可靠性的考驗(yàn)自然不同往日。對此,漢高特別推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173底部填充材料為關(guān)鍵、脆弱芯片提供加固性能,使設(shè)備在車輛行駛過程中,不受頻繁持續(xù)震動影響,電子元件不脫焊,保持穩(wěn)定可靠。

Ablestik:
導(dǎo)電銀膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通發(fā)光二極管/LAMP/大功率管/數(shù)碼管...)等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.

絕緣膠:主要經(jīng)營有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭(CMOS/CCD)工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.

UV膠:主要經(jīng)營有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭(CMOS)等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭Lens固定,光纖耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳線(Jamper),衰減器(Attenuator),探測器(Detector)等。

膠膜:主要經(jīng)營有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列產(chǎn)品,適用于各種電子產(chǎn)品,軍工產(chǎn)品,電源等。
底部填充膠:FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

導(dǎo)熱硅膠
導(dǎo)熱硅膠是單組分硅酮膠添加導(dǎo)熱材料的復(fù)合物,其是具有良好的導(dǎo)熱和粘接性,有效的填充散熱器件和熱源之間的空隙。在常溫下,導(dǎo)熱膠吸收空氣中水份反應(yīng)并固化,形成阻燃、耐壓、導(dǎo)熱、高粘接力的硅膠體。

導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂是呈膏狀的散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要很多。

導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱雙面膠 
導(dǎo)熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定
北京汐源科技有限公司 漢高授權(quán)代理商,專注于電源、新能源行業(yè)膠黏劑產(chǎn)品,公司擁有一批高素質(zhì)的技術(shù)人員,為了客戶提供膠黏劑技術(shù)一站式解決方案。
公司主要經(jīng)營品牌包含:漢高、樂泰、漢新、道康寧、洛德、3M等。
公司主要經(jīng)營產(chǎn)品包含:導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、灌封膠、密封膠、三防漆、導(dǎo)熱墊片、UV膠、芯片保護(hù)液、晶圓劃片液、晶圓臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗液等。
漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無孔的材料,對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力,耐溶劑性和化學(xué)性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學(xué)成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個(gè)月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn):耐高溫,高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套

所屬分類:膠粘劑/固化膠

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