白銀在電子電器中應(yīng)用
電子電器是用銀量大的行業(yè),其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為:純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900~3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料,分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看,銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀一直是黃金的“影子”,但與黃金又有所不同。雖然白銀具備貴金屬屬性,但是其主要用途依然是體現(xiàn)在工業(yè)方面。國際白銀市場從2007年開始就一直處于供應(yīng)過剩狀態(tài)。世界白銀協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2012年全球白銀供應(yīng)總量為10.48億盎司,較2011年增加890萬盎司。其中,礦產(chǎn)量增長至7.87億盎司,較2011年上升3.8%,主要來自鉛鋅礦副產(chǎn)品輸出。主要銀礦供應(yīng)量同比增長1%,占全球銀礦產(chǎn)量的28%。其中,中國白銀總產(chǎn)量已經(jīng)世界。過去十年間,中國銀礦產(chǎn)量幾近上升。中國白銀產(chǎn)量連續(xù)以超過10%的速度增長。
白銀需求形勢:全球白銀消費量為1056.8百萬盎司,較2009年增長了14.60%,從白銀消費構(gòu)成來看,白銀的工業(yè)應(yīng)用和凈投資是白銀需求增加的主動力。白銀的工業(yè)應(yīng)用隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇而有所增長,白銀的工業(yè)應(yīng)用從2009年的403.8百萬盎司上揚到2010年的487.4百萬盎司,漲幅達到20.70%;白銀的凈投資隨著投資興趣的提升也有了長足的發(fā)展,從2009年的120.7百萬盎司上揚到2010年的178百萬盎司,漲幅達到47.47%。
構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
導(dǎo)電銀膠使用方便、性能、污染性小,因而在電子信息領(lǐng)域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構(gòu)建物質(zhì),在微電子裝配、印制電路、粘結(jié)等方面有廣泛應(yīng)用。需求的增加了導(dǎo)電銀膠的研究。
導(dǎo)電碳漿的特點:
1、導(dǎo)電性優(yōu),電阻值穩(wěn)定。
2、與未處理PET薄膜有的附著力
3、印刷性能,不干網(wǎng),塞版,邊緣性好,可印刷細線條,無擴散。
4、格,與銀漿混合后可大幅度降低成本
導(dǎo)電碳漿的使用條件:
1、印刷綱版:250∽300目;
2、印刷材料:處理和未處理PET薄膜、PC等 ;
3、稀釋劑:PM500稀釋劑或783;
4、干燥條件:130 ℃ 5∽15分鐘;
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