供應商	蘇州碩世微電子有限公司店鋪
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報價	面議
關鍵詞	晶圓理片器硅片對邊器,廣東晶圓理片器,晶圓理片器槽口對準器,晶圓理片器晶圓尋邊器
所在地	江蘇蘇州園區(qū)東富路32號

產(chǎn)品詳細介紹

晶圓傳片設備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，工廠自動化系統(tǒng)調度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，并將晶圓盒與設備的潔凈空間連通，晶圓載物臺在開盒時會掃描晶圓的位置并和工廠自動化系統(tǒng)中的晶圓位置進行校驗，校驗無誤后工廠自動化系統(tǒng)會發(fā)送任務到晶圓傳片設備，晶圓傳片設備會根據(jù)任務來對傳片、缺口和圓心對準、讀取ID、翻片、倒片等動作進行組合，任務結束后晶圓載物臺會掃描晶圓位置并關閉晶圓盒，工廠自動化系統(tǒng)會調度天車將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設備的應用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過程實現(xiàn)全自動化運行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

內圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當晶圓直徑達到300mm時。內圓刀頭外徑將達到1.18m。內徑為410mm。在生產(chǎn)制造、安裝與調節(jié)上產(chǎn)生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢線切別主導的晶圓切割技術。

為了接收今天新的切片挑戰(zhàn)，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。對于(high-end)應用特別如此。刀片在工藝優(yōu)化中起主要的作用。為了接納所有來自于迅速的技術發(fā)展的新的切片要求，今天可以買到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個比以前更加復雜的任務。

切割參數(shù)對材料清除率有直接關系，它反過來影響刀片的性能和工藝效率。對于一個工藝為了優(yōu)化刀片，設計試驗方法(DOE, designed experiment)可減少所需試驗的次數(shù)，并提供刀片特性與工藝參數(shù)的結合效果。另外，設計試驗方法(DOE)的統(tǒng)計分析使得可以對有用信息的推斷，以建議達到甚至更高產(chǎn)出和/或更低資產(chǎn)擁有成本的進一步工藝優(yōu)化。

當切片機有穩(wěn)定的冷卻劑流量和所有其它參數(shù)都受控制時，維持一個穩(wěn)定的扭矩。如果記錄，從穩(wěn)定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調整的變化、刀片對刀片的變化、刀片情況和操作員錯誤。

切片工藝變得越來越且要求高。切割跡道變得越窄，可能充滿測試用衰耗器(test pad)，并且刀片可能需要切割由不同材料制成的各種涂敷層。在這些條件下達到大的切片工藝合格率和生產(chǎn)率要求認真的刀片選擇和的工藝控制能力。