多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

多層pcb線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家，也將持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長(zhǎng)快的部份是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線，成長(zhǎng)速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動(dòng)電話)中的市場(chǎng)潛力非常大。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

由于各種方法處理廢棄電路板線路板各有優(yōu)缺點(diǎn)，目前，我們常常采用物理機(jī)械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提?。禾崛「鞣N芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對(duì)各種芯片和電子元件進(jìn)行分類;
流向及用途：轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會(huì)熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強(qiáng)酸溶液中;
第六步：還原：將強(qiáng)酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

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