中國(guó)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析與投資前景研究報(bào)告2024-2031年

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【全新修訂】：2024年7月

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UBM濺鍍是一種在晶圓級(jí)封裝工藝中常用的制作方法。UBM是位于晶圓上的金屬薄膜，通常由兩層或三層金屬薄膜組成，這些薄膜包括增強(qiáng)晶圓粘合性的黏附層、可在電鍍過(guò)程中提供電子的載流層，以及具有焊料潤(rùn)濕性并可阻止鍍層和金屬之間形成化合物的擴(kuò)散阻擋層。

在濺鍍工藝中，將氬氣轉(zhuǎn)化為等離子體，然后利用離子束碰擊靶材，靶材的成分與沉積正氬離子的金屬成分相同。通過(guò)濺射，沉積的金屬顆粒具有一致的方向性。UBM要承受多次回流（經(jīng)常高達(dá)20次）而不損壞，并且要通過(guò)切應(yīng)力和拉伸應(yīng)力的測(cè)試，因此具有足夠的強(qiáng)度，不會(huì)因?yàn)闀r(shí)間、溫度、濕氣和偏置電壓等因素發(fā)生性能退化。UBM濺鍍?cè)诰A級(jí)封裝工藝中應(yīng)用廣泛，可以用于制作焊點(diǎn)、電極等。其制作方法簡(jiǎn)單、成本低廉、制作，且可以制作出的凸點(diǎn)，因此受到了廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。

2023年凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到了2.33億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到3.41億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為5.9%（2024-2030）。地區(qū)層面來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)在過(guò)去幾年變化較快，2023年市場(chǎng)規(guī)模為 百萬(wàn)美元，約占的 %，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 百萬(wàn)美元，屆時(shí)占比將達(dá)到 %。

本文研究及中國(guó)市場(chǎng)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，側(cè)重分析及中國(guó)市場(chǎng)的主要企業(yè)，同時(shí)對(duì)比北美、歐洲、中國(guó)、日本、東南亞和印度等地區(qū)的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

地區(qū)層面來(lái)說(shuō)，目前 地區(qū)是大的市場(chǎng)，2023年占有 %的市場(chǎng)份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年， 地區(qū)增長(zhǎng)快，2024-2030期間CAGR大約為 %。

從晶圓尺寸方面來(lái)看，8寸晶圓占有重要地位，預(yù)計(jì)2030年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，邏輯芯片在2023年份額大約是 %，未來(lái)幾年CAGR大約為 %。

從企業(yè)來(lái)看，范圍內(nèi)，凸點(diǎn)下金屬層(UBM)核心廠商主要包括JX Advanced Metals Corporation、MacDermid Alpha Electronics Solutions、RENA、寧波芯健半導(dǎo)體有限公司、TETOS Co., LTD等。2023年，梯隊(duì)廠商主要有 、 和 ，梯隊(duì)占有大約 %的市場(chǎng)份額；第二梯隊(duì)廠商有 、 、 和 等，共占有 %份額。

本文分析在及中國(guó)有重要角色的企業(yè)，分析這些企業(yè)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)份額、市場(chǎng)定位、產(chǎn)品類(lèi)型以及發(fā)展規(guī)劃等。

主要企業(yè)包括：
    JX Advanced Metals Corporation
    MacDermid Alpha Electronics Solutions
    RENA
    寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
    TETOS Co., LTD
    長(zhǎng)電科技
    AEMtec GmbH
    Epson (SEP Plating Division)
    Maxell, Ltd
    PacTech
    Uyemura
    Advafab
    Fraunhofer ISIT
    AEMtec

按照不同晶圓尺寸，包括如下幾個(gè)類(lèi)別：
    12寸晶圓
    8寸晶圓
    其他尺寸晶圓

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：
    邏輯芯片
    存儲(chǔ)芯片
    功率半導(dǎo)體
    MEMS
    其他應(yīng)用

關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū)
    北美
    歐洲
    中國(guó)
    日本
    東南亞
    印度

本文正文共8章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及總體規(guī)模及增長(zhǎng)率等數(shù)據(jù)
第2章：不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)規(guī)模及份額等
第3章：凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模及份額等
第4章：范圍內(nèi)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析
第5章：中國(guó)市場(chǎng)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入、市場(chǎng)份額及行業(yè)集中度分析
第6章：主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品、收入及新動(dòng)態(tài)等。

第7章：行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析
第8章：報(bào)告結(jié)論
標(biāo)題
報(bào)告目錄

1 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)概述
    1.1 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)概述
    1.2 不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)分析
        1.2.1 12寸晶圓
        1.2.2 8寸晶圓
        1.2.3 其他尺寸晶圓
    1.3 市場(chǎng)不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）
    1.4 不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        1.4.1 不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        1.4.2 不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    1.5 中國(guó)不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        1.5.1 中國(guó)不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        1.5.2 中國(guó)不同晶圓尺寸凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2025-2030）

2 不同應(yīng)用分析
    2.1 從不同應(yīng)用，凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要包括如下幾個(gè)方面
        2.1.1 邏輯芯片
        2.1.2 存儲(chǔ)芯片
        2.1.3 功率半導(dǎo)體
        2.1.4 MEMS
        2.1.5 其他應(yīng)用
    2.2 市場(chǎng)不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額對(duì)比（2019 VS 2023 VS 2030）
    2.3 不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        2.3.1 不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        2.3.2 不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    2.4 中國(guó)不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
        2.4.1 中國(guó)不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2024）
        2.4.2 中國(guó)不同應(yīng)用凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)（2025-2030）

3 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要地區(qū)分析
    3.1 主要地區(qū)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)規(guī)模分析：2019 VS 2023 VS 2030
        3.1.1 主要地區(qū)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及份額（2019-2024年）
        3.1.2 主要地區(qū)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及份額預(yù)測(cè)（2025-2030）
    3.2 北美凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
    3.3 歐洲凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
    3.4 中國(guó)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
    3.5 日本凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
    3.6 東南亞凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）
    3.7 印度凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及預(yù)測(cè)（2019-2030）

4 主要企業(yè)市場(chǎng)占有率
    4.1 主要企業(yè)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額
    4.2 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
        4.2.1 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)行業(yè)集中度分析：2023年Top 5廠商市場(chǎng)份額
        4.2.2 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額
    4.3 2023年主要廠商凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入排名
    4.4 主要廠商凸點(diǎn)下金屬層(UBM)總部及市場(chǎng)區(qū)域分布
    4.5 主要廠商凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
    4.6 主要廠商凸點(diǎn)下金屬層(UBM)商業(yè)化日期
    4.7 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)
    4.8 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)企業(yè)SWOT分析

5 中國(guó)市場(chǎng)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)主要企業(yè)分析
    5.1 中國(guó)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)銷(xiāo)售額及市場(chǎng)份額（2019-2024）
    5.2 中國(guó)凸點(diǎn)下金屬層(UBM)Top 3和Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額

6 主要企業(yè)簡(jiǎn)介
    6.1 JX Advanced Metals Corporation
        6.1.1 JX Advanced Metals Corporation公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.1.2 JX Advanced Metals Corporation 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.1.3 JX Advanced Metals Corporation 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.1.4 JX Advanced Metals Corporation公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.1.5 JX Advanced Metals Corporation企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions
        6.2.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.2.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.2.3 MacDermid Alpha Electronics Solutions 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.2.4 MacDermid Alpha Electronics Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.2.5 MacDermid Alpha Electronics Solutions企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.3 RENA
        6.3.1 RENA公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.3.2 RENA 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.3.3 RENA 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.3.4 RENA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.3.5 RENA企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.4 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司
        6.4.1 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.4.2 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.4.3 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.4.4 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
    6.5 TETOS Co., LTD
        6.5.1 TETOS Co., LTD公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.5.2 TETOS Co., LTD 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.5.3 TETOS Co., LTD 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.5.4 TETOS Co., LTD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.5.5 TETOS Co., LTD企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.6 長(zhǎng)電科技
        6.6.1 長(zhǎng)電科技公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.6.2 長(zhǎng)電科技 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.6.3 長(zhǎng)電科技 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.6.4 長(zhǎng)電科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.6.5 長(zhǎng)電科技企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.7 AEMtec GmbH
        6.7.1 AEMtec GmbH公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.7.2 AEMtec GmbH 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.7.3 AEMtec GmbH 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.7.4 AEMtec GmbH公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.7.5 AEMtec GmbH企業(yè)新動(dòng)態(tài)
    6.8 Epson (SEP Plating Division)
        6.8.1 Epson (SEP Plating Division)公司信息、總部、凸點(diǎn)下金屬層(UBM)市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
        6.8.2 Epson (SEP Plating Division) 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)產(chǎn)品及服務(wù)介紹
        6.8.3 Epson (SEP Plating Division) 凸點(diǎn)下金屬層(UBM)收入及毛利率（2019-2024）&（百萬(wàn)美元）
        6.8.4 Epson (SEP Plating Division)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
        6.8.5 Epson (SEP Plating Division)企業(yè)新動(dòng)態(tài)

圖表略……詳見(jiàn)官網(wǎng)

• 

  2024-2030年儀表斷路器組合插座市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄?bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：市場(chǎng)動(dòng)態(tài),行業(yè)報(bào)告

• 

  2024-2030年液壓螺紋缸市場(chǎng)供需分析及發(fā)展價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：市場(chǎng)動(dòng)態(tài),行業(yè)報(bào)告

• 

  2024-2030年液壓篩網(wǎng)過(guò)濾器市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

• 

  2024-2030年氣蝶閥市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

• 

  2024-2030年亞硝酸叔丁酯市場(chǎng)發(fā)展分析及投資價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

• 

  2024-2030年芯片級(jí)封裝玻璃基板市場(chǎng)發(fā)展格局及投資價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

• 

  2024-2030年煙氣隔離閘閥市場(chǎng)供需規(guī)模及發(fā)展?jié)摿ρ芯繄?bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

• 

  2024-2030年牙科光固化樹(shù)脂市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展價(jià)值研究報(bào)告

  7000元

  產(chǎn)品名：行業(yè)報(bào)告,市場(chǎng)動(dòng)態(tài)