在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新性的技術，要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性，對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用落地，能夠有效改善市場痛點，并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新性技術。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

在近期舉辦的行家說2023年會上，東莞市大為新材料技術有限公司（以下簡稱“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的性能，榮獲了“具影響力產(chǎn)品獎”。此外，公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶的圍觀和認可。

主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導體芯片及汽車電子等領域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術中心以技術創(chuàng)新為，匯集業(yè)內技術，專注焊料核心技術研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

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  爬錫好，可靠性強,6號固晶錫膏,大為錫膏大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料

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  不飛濺，無錫珠,光模塊激光錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：激光錫膏,東莞市大為新材料

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  光模塊錫膏,8號粉錫膏,大為新材料

  20元

  產(chǎn)品名：光模塊錫膏,大為新材料

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  粘度大不易脫落,半導體熱電器件錫膏,大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：TEC制冷片錫膏,大為新材料

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  COB燈帶固晶錫膏,大為新材料,不易發(fā)干，節(jié)省材料

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料

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  針筒錫膏,6號粉錫膏

  10元

  產(chǎn)品名：7號粉錫膏,東莞市大為新材料

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  水溶性錫膏,助焊劑的殘留物可溶于水,東莞市大為新材料

  10元

  產(chǎn)品名：水洗錫膏,東莞市大為新材料

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  FCOB固晶錫膏,大為新材料,點錫一致性好

  10元

  產(chǎn)品名：倒裝錫膏,大為新材料