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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

氰系鍍液過(guò)去的主要缺點(diǎn)是使用的電流密度小，現(xiàn)在這個(gè)問(wèn)題也解決了，鍍銀使電流密度可高達(dá)10A/dm，光亮鍍銀可達(dá)1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無(wú)需再打光，也可鍍厚。近

年來(lái)快速發(fā)展起來(lái)的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，采用噴射鍍的方法。所用的電流密度高達(dá)300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度也高達(dá)40～75g/L，陽(yáng)極采用白金或鍍鉑的鈦陽(yáng)極，這樣在1s內(nèi)即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅芯片和銀焊墊之間用鋁線來(lái)鍵合(Bonding)。

1939年，Weiner發(fā)現(xiàn)從硫代硫酸鈉鍍液中可以獲得光亮的鍍銀層，證明硫代硫酸鈉本身就是一種優(yōu)良的光亮劑。 1943年，Weiner發(fā)現(xiàn)提出可用硒化物代替硫化物作為鍍銀的光亮劑。例如亞硒酸鹽同蛋白質(zhì)和脂肪酸的縮合物以及很多二價(jià)硒化物同少量鋁和銻化物合用都是有效的光亮劑。同年，德國(guó)的Siemens Halske在德國(guó)專利731，961中提出用黃原酸鹽類作鍍銀光亮劑。后來(lái)，Durrwachter發(fā)現(xiàn)甲醛和蛋白胨可做乳酸鍍銀的光亮劑。

美、法、瑞士專利中都提出用二硫化碳和酮類的縮合產(chǎn)物作為氰系鍍銀的光亮劑。 1956年，美國(guó)專利中提出用乙二醇和丙三醇銻作氰系鍍銀光亮劑。 1957年，德國(guó)專利959，775中用硫代氨基甲酸鹽縮合物作為氰系鍍銀光亮劑。

該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時(shí)，須先經(jīng)除油去銹；再預(yù)鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進(jìn)行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽(yáng)極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進(jìn)行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無(wú)氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

銀合金電鍍的合金元素有銻、鎘、鋅、鉛、錫、銅、鎳、鈷、鈀、鉑、金等。銀合金鍍層比純銀鍍層具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蝕等。電鍍銀基復(fù)合鍍層的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度為0.1～0.3μm。根據(jù)使用要求來(lái)確定選用何種微粒，例如加石墨微?？商岣咤儗拥淖詽?rùn)滑能力；加La2O3可提高鍍層的耐磨性和抗電蝕能力。

所屬分類：金屬回收/氧化銀回收

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