通過模態(tài)分析與S參數(shù)測試，識別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設(shè)備信道容量。
通過高速示波器捕獲信號眼圖，量化眼高、眼寬及抖動參數(shù)，驗證SerDes鏈路在極限碼型下的時序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調(diào)制系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。
針對CPO（光電共封裝）架構(gòu)，分析電信號與光模塊間的耦合干擾路徑，優(yōu)化TIA/Driver電路與光纖接口的協(xié)同設(shè)計，滿足800G/1.6T光通信系統(tǒng)的混合信號完整性要求。
針對HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評估高頻信號在微孔陣列中的傳輸損耗與串擾特性，優(yōu)化堆疊孔設(shè)計與孔內(nèi)電鍍均勻性。
針對高速傳輸線的阻抗匹配需求，通過時域反射（TDR）技術(shù)分析路徑阻抗變化，定位PCB走線、連接器或過孔處的阻抗突變點，降低信號反射與失真風(fēng)險，適用于PCIe/USB等高速接口設(shè)計驗證。
集成SPICE電路模型與電磁場仿真工具，分析高速信號對電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號的回流設(shè)計，降低混合信號系統(tǒng)的串擾風(fēng)險。
上海-綜合性檢測機構(gòu)工業(yè)CT檢測-優(yōu)爾鴻信-有資質(zhì)
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蘇州-第三方檢測-溫濕度循環(huán)測試-CNAS認可
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濟南第三方檢測中心-藍光三維掃描-CNAS認可
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