低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱（室），然后將箱（室）內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來(lái)確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。通常叫高海拔測(cè)試、低氣壓測(cè)試等。

低氣壓對(duì)產(chǎn)品危害主要有：
· 物理或化學(xué)效應(yīng)，如產(chǎn)品變形、破損或破裂，低密度材料的物理和化學(xué)性能發(fā)生改變，熱傳導(dǎo)降低引起裝備過(guò)熱，密封失效等。
· 電效應(yīng)，如電弧放電造成產(chǎn)品故障或工作不穩(wěn)定。
· 環(huán)境效應(yīng)，如低壓氣以及空氣介電性能的變化導(dǎo)致試驗(yàn)樣品的功能和安全性能發(fā)生改變。在低氣壓下,特別是與高溫結(jié)合時(shí),空氣介電強(qiáng)度顯著降低,從而導(dǎo)致電弧、表面或電暈放電的風(fēng)險(xiǎn)增加。由于低溫或高溫引起的材料特性變化增加了密封設(shè)備或部件在低氣壓下變形或破裂的風(fēng)險(xiǎn)。測(cè)試對(duì)象航空航天裝備、高海拔地區(qū)電子產(chǎn)品、電子元器件或者其他產(chǎn)品

低氣壓環(huán)境可能導(dǎo)致裝備或產(chǎn)品產(chǎn)生以下物理、化學(xué)效應(yīng)如下：
a、密封墊密封的殼體漏氣、漏液體；　　
b、密封容器變形、破損或破裂；
c、低密度材料的物理和化淡定性能發(fā)生變化；
d、裝備因熱傳導(dǎo)降低而發(fā)生過(guò)熱；
e、潤(rùn)滑劑蒸了；
f、發(fā)動(dòng)機(jī)的啟動(dòng)和工作不穩(wěn)定；
g、真空密封失效；

低氣壓測(cè)試是環(huán)境測(cè)試的一種，主要用于模擬高空環(huán)境，以檢測(cè)樣品在低氣壓條件下的性能表現(xiàn)。這種測(cè)試對(duì)于評(píng)估飛機(jī)、航天器等高空的性能，以及電子設(shè)備、材料等在高空環(huán)境中的適應(yīng)性具有重要的意義。

低氣壓作為重要的檢測(cè)手段之一，常用于檢測(cè)機(jī)械，電器，電子元件等密封性能，在實(shí)際生產(chǎn)和使用中，合適的低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)也是非常重要的，這可以有效的保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信度

低氣壓測(cè)試
低氣壓測(cè)試是一種環(huán)境測(cè)試，用于評(píng)估產(chǎn)品在低氣壓條件下的性能、安全性、可靠性以及其他方面的表現(xiàn)。

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