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模條膠千京UV光固化封裝膠密封劑材料

更新時間1:2025-09-12 信息編號:7f3bldjdo0a809 舉報維權(quán)
模條膠千京UV光固化封裝膠密封劑材料
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供應(yīng)商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認(rèn)證
報價 面議
廠家(產(chǎn)地) 自產(chǎn)
外觀 透明
類別 有機(jī)硅樹脂乳液
關(guān)鍵詞 G9灌封膠,T10汽車燈膠,模條膠千京,電子封裝膠G4
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LED封裝的取光效率分析
常規(guī)LED一般是支架式,采用環(huán)氧樹脂封裝,功率較小,整體發(fā)光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展,順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求,功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光芯片放在散熱熱沉上,上面裝配光學(xué)透鏡以達(dá)到一定光學(xué)空間分布,透鏡內(nèi)部填充低應(yīng)力柔性硅膠。



功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)家庭日常照明,其要解決的問題還有很多,其中重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報道的高流 明效率在50lm/W左右,還遠(yuǎn)達(dá)不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率,一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手,提高產(chǎn)品的封裝取光效率。

  一、影響取光效率的封裝要素

  1.散熱技術(shù)

  對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管,當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過時,PN結(jié)有發(fā)熱損耗,這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等,輻射到空氣中,在這個過 程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗,也就是熱阻,熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W),熱耗散功率 為PD(W),此時由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為:

  T(℃)=Rth×PD。

  PN結(jié)結(jié)溫為:

  TJ=TA+ Rth×PD

  其中TA為環(huán)境溫度。由于結(jié)溫的上升會使PN結(jié)發(fā)光復(fù)合的幾率下降,發(fā)光二極管的亮度就會下降。同時,由于熱損耗引起的溫升增高,發(fā)光二極管亮 度將不再繼續(xù)隨著電流成比例提高,即顯示出熱飽和現(xiàn)象。另外,隨著結(jié)溫的上升,發(fā)光的峰值波長也將向長波方向漂移,約0.2-0.3nm/℃,這對于通過 由藍(lán)光芯片涂覆YAG熒光粉混合得到的白色LED來說,藍(lán)光波長的漂移,會引起與熒光粉激發(fā)波長的失配,從而降低白光LED的整體發(fā)光效率,并導(dǎo)致白光色 溫的改變。

  對于功率發(fā)光二極管來說,驅(qū)動電流一般都為幾百毫安以上,PN結(jié)的電流密度非常大,所以PN結(jié)的溫升非常明顯。對于封裝和應(yīng)用來說,如何降低產(chǎn) 品的熱阻,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的飽和電流,提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。為了降低產(chǎn)品的熱阻, 封裝材料的選擇顯得尤為重要,包括熱沉、粘結(jié)膠等,各材料的熱阻要低,即要求導(dǎo)熱性能良好。其次結(jié)構(gòu)設(shè)計要合理,各材料間的導(dǎo)熱性能連續(xù)匹配,材料之 間的導(dǎo)熱連接良好,避免在導(dǎo)熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸,確保熱量從內(nèi)到外層層散發(fā)。同時,要從工藝上確保,熱量按照預(yù)先設(shè)計的散熱通道及時的散發(fā)出去。

  2.填充膠的選擇

  根據(jù)折射定律,光線從光密介質(zhì)入射到光疏介質(zhì)時,當(dāng)入射角達(dá)到一定值,即大于等于臨界角時,會發(fā)生全發(fā)射。以GaN藍(lán)色芯片來說,GaN材料的折射率是2.3,當(dāng)光線從晶體內(nèi)部射向空氣時,根據(jù)折射定律,臨界角θ0=sin-1(n2/n1)。

  其中n2等于1,即空氣的折射率,n1是GaN的折射率,由此計算得到臨界角θ0約為25.8度。在這種情況下,能射出的光只有入 射角≤25.8度這個空間立體角內(nèi)的光,據(jù)報導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶體的內(nèi)部吸收,能射出到晶體外 面光線的比例很少。據(jù)報導(dǎo),目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同樣,芯片發(fā)出的光要透過封裝材料,傳送到空間,也要考慮材料對取光效率的 影響。


  所以,為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率,提高n2的值,即提高封裝材料的折射率,以提高產(chǎn)品的臨界角,從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同 時,封裝材料對光線的吸收要小。為了提高出射光的比例,封裝的外形好是拱形或半球形,這樣,光線從封裝材料射向空氣時,幾乎是垂直射到界面,因而不再產(chǎn) 生全反射。

  3.反射處理

  反射處理主要有兩方面,一是芯片內(nèi)部的反射處理,二是封裝材料對光的反射,通過內(nèi)、外兩方面的反射處理,來提高從芯片內(nèi)部射出的光通比例,減少 芯片內(nèi)部吸收,提高功率LED成品的發(fā)光效率。從封裝來說,功率型LED通常是將功率型芯片裝配在帶反射腔的金屬支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取 電鍍方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用拋光方式,有條件的還會進(jìn)行電鍍處理,但以上兩種處理方式受模具精度及工藝影響,處理后的反射腔有一定 的反射效果,但并不理想。目前國內(nèi)制作基板式的反射腔,由于拋光精度不足或金屬鍍層的氧化,反射效果較差,這樣導(dǎo)致很多光線在射到反射區(qū)后被吸收,無法按 預(yù)期的目標(biāo)反射至出光面,從而導(dǎo)致終封裝后的取光效率偏低。


  我們經(jīng)過多方面的研究和試驗,研制成一種具有自主知識產(chǎn)權(quán)的使用有機(jī)材料涂層的反射處理工藝,通過這種工藝處理,使得反射到載片腔內(nèi)的光線吸收 很少,能將大部分射到其上面的光線反射至出光面。這樣處理后的產(chǎn)品取光效率與處理之前相比可提高30%-50%。我們目前1W白光功率LED的光效可達(dá) 40-50lm/W(在遠(yuǎn)方PMS-50光譜分析測試儀器上測試結(jié)果),獲得了很好的封裝效果。

  4.熒光粉選擇與涂覆

  對于白色功率型LED來說,發(fā)光效率的提高還與熒光粉的選擇和工藝處理有關(guān)。為了提高熒光粉激發(fā)藍(lán)色芯片的效率,熒光粉的選擇要合適,包括 激發(fā)波長、顆粒度大小、激發(fā)效率等,需全面考核,兼顧各個性能。其次,熒光粉的涂覆要均勻,好是相對發(fā)光芯片各個發(fā)光面的膠層厚度均勻,以免因厚度不均 造成局部光線無法射出,同時也可改善光斑的質(zhì)量。

  二、結(jié)論

  良好的散熱設(shè)計對提高功率型LED產(chǎn)品發(fā)光效率有著顯著的作用,同時也是確保產(chǎn)品壽命和可靠性的前提。而設(shè)計良好的出光通道,這里 著重指反射腔、填充膠等的結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇和工藝處理,可以有效提高功率型LED的取光效率。對功率型白光LED來說,熒光粉的選擇和工藝設(shè)計,對光斑 的改善和發(fā)光效率的提高也至關(guān)重要。

了解各種LED照明特點(diǎn)
LED照明在歐美、日本等國得以廣泛應(yīng)用,相對于白熾燈而言,其特點(diǎn)鮮明于節(jié)能與環(huán)保。近日更是有美國的博客推薦由加拿大D-Rev公司主要用LED燈制造的D-Rev'sBrilliance用來治療嬰兒黃疸病的設(shè)備,在禁售白熾燈之前,我們來重新了解下LED照明的各大特點(diǎn)。


1、高節(jié)能 節(jié)能能源即為環(huán)保。直流驅(qū)動,低功耗(單管0.03-0.06瓦)電光功率轉(zhuǎn)換接近,相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。


2、高新尖 與傳統(tǒng)光源單調(diào)的發(fā)光效果相比,LED光源是低壓微電子產(chǎn)品,成功融合了計算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)、嵌入式控制技術(shù)等,所以亦是數(shù)字信息化產(chǎn)品,是半導(dǎo)體光電器件“高新尖”技術(shù),具有在線編程,無限升級,靈活多變的特點(diǎn)。

3、利環(huán)保 環(huán)保效益更佳,光譜中沒有紫外線和紅外線,既沒有熱量,也沒有輻射,眩光小,而且廢棄物可回收,沒有污染不含汞元素,冷光源,可以安全觸摸,屬于典型的綠色照明光源。


4、壽命長 LED光源有人稱它為燈,意為熄滅的燈。固體冷光源,環(huán)氧樹脂封裝,燈體內(nèi)也沒有松動的部分,不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn),使用壽命可達(dá)6萬到10萬小時,比傳統(tǒng)光源壽命長10倍以上。


5、多變幻 LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理,在計算機(jī)技術(shù)控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合,即可產(chǎn)生256×256×256=16777216種顏色,形成不同光色的組合變化多端,實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。


6、不易損壞 LED照明燈具是被完全的封裝在環(huán)氧樹脂里面,它比燈泡和熒光燈管都堅固。燈體內(nèi)也沒有松動的部分,使得LED照明燈具可以說是不易損壞的。

隨著禁售白熾燈的臨近、人們對LED燈的嘗試認(rèn)識,同時大規(guī)模集成電路和計算機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步,LED照明燈具將逐漸擴(kuò)展到通用照明領(lǐng)域,LED照明已成為現(xiàn)代城市一道靚麗的風(fēng)景線。

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)勢:

1、絕緣性:灌封膠不僅能夠絕緣阻燃,還可以抗震防塵,也很適合在戶外使用。

2、導(dǎo)熱性:由于有機(jī)硅灌封膠使用了導(dǎo)熱性很好的材質(zhì)制作而成,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了0.8W以上,非常適用于很多高溫領(lǐng)域。比如在200℃以上的高溫環(huán)境中依然能夠正常工作,不會受到高溫影響而縮短產(chǎn)品使用壽命。

3、粘接性:有機(jī)硅灌封膠可以廣泛應(yīng)用在很多材質(zhì)上,附著力很強(qiáng)。

4、膠層彈性:當(dāng)有機(jī)硅灌封膠全固化之后,不會輕易產(chǎn)生收縮,并形成一層安全保護(hù)膜。如果被保護(hù)的電子元器件需要維修,也可以直接拆卸,方便又簡單。

5、耐老化耐候性:對于工作環(huán)境沒有太多太高的要求,適應(yīng)能力好。被長年累月的風(fēng)吹日曬雨淋后,還可以起到較好的保護(hù)密封作用。

一、產(chǎn)品簡介:
1.本產(chǎn)品是一種無溶劑的加成型有機(jī)硅紙張隔離劑,主要適用于各類紙張的防粘離型。

2.雙組份無溶劑熱固化離型劑是一種通用的離型體系,應(yīng)用于標(biāo)簽行業(yè)。

3.雙組份無溶劑熱固化離型劑是在潛性催化劑的作用下,通過在加熱條件下加成反應(yīng)完成固化,對基材有良好的粘結(jié)力,提供優(yōu)良的離型性及較低的剝離力

4.產(chǎn)品的優(yōu)勢在于不含有機(jī)溶劑,安全,對人體不產(chǎn)生危害,對環(huán)境。此外相對于其他熱固化產(chǎn)品而言,無需蒸發(fā)溶劑,可以節(jié)約能源。

概述

雙組分加成型室溫固化

一.產(chǎn)品特點(diǎn)             

1.極低粘度,流動性好          

2.室溫硫化,加熱可以顯著提高硫化速度           

3.絕緣防潮,耐高低溫        

4.透明彈性體(果凍狀),可修復(fù)性

5.與基材具有較好粘附性,對基材無腐蝕

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二.產(chǎn)品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護(hù)電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

QK-9770是單組份低黏度室溫固化有機(jī)硅密封膠。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在-60~250℃長期保持彈性和穩(wěn)定,抗紫外線,耐老化,并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬半流動的脫肟型單組份室溫固化硅橡膠,適用于電氣及通信設(shè)備倒車?yán)走_(dá)密封防水,完全符合歐盟Reach ROHS指令要求。
典型用途
? 1、電子電器配件的防潮、防水封裝;
? 2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護(hù)涂層;
? 3、電氣及通信設(shè)備倒車?yán)走_(dá)密封防水;
? 4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝;
? 5、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)粘接密封,以及高溫管道的密封;
? 6、適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于5mm)電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。

所屬分類:合成樹脂/有機(jī)硅樹脂

本文鏈接:http://www.eat023.com/sell/info-7f3bldjdo0a809.html

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