1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。
2、遠離兒童存放。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查
01 特點
1）導熱硅脂為常見的界面導熱材料, 常采用印刷或點涂方式進行施加。
2）由于該材料能有效潤濕散熱器和器件的表面，顯著降低接觸熱阻，因此其導熱熱阻極小，非常適合大功率器件的散熱需求。
3）需要注意的是，應用該材料時需通過印刷或點涂方式，這一過程相對耗時，且對工藝控制的要求較高，實施難度較大。
4）導熱硅脂厚度越薄，熱阻越小，因此使用時需要通過控制裝配時候的組裝壓力控制導熱硅脂厚度。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業(yè)內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
03 使用注意事項
1） 導熱硅脂本身是絕緣介質，但是由于施加的層薄，難以避免固體凸點的接觸，通常需要絕緣的地方不能使用導熱硅脂。
2）為獲得較好的接觸性能，安裝時需要一定的緊固力（>5psi）。
3）硅脂在使用時都會有硅油滲出，造成硅油污染，不適合周圍有裸露觸點的繼電器的 場合。
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