DF268潤(rùn)滑切割葉片，在1：2000的稀釋率下顯著降低摩擦力和表面張力，并作為冷卻劑，減少導(dǎo)致硅片裂紋的熱量。

DF310激光切割液、可生物降解。搭配水分配系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上液。
北京汐源科技有限公司 晶圓劃片保護(hù)液，隱形切割保護(hù)液。
DF268切割液可在1加侖桶和5加侖桶。
DF310由水溶性涂層和其他添加劑配制，以降低表面張力，形成保護(hù)層，潤(rùn)滑和濕基底表面，防止或減少碎屑、毛刺、硅屑和熱中的腐蝕。
特的特點(diǎn)有效地消除了硅粉塵的堆積，防止鋅腐蝕減少芯片，毛刺和開(kāi)裂潤(rùn)滑和作為冷卻劑，減少摩擦和熱量增加，產(chǎn)生可生物降解
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
樂(lè)泰 STYCAST 2651MM/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 11
樂(lè)泰 STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
樂(lè)泰 STYCAST 2850KT/CATALYST 9
樂(lè)泰 STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
樂(lè)泰 STYCAST 50500D
樂(lè)泰 STYCAST A312
樂(lè)泰 STYCAST E1070
樂(lè)泰 STYCAST E1847
樂(lè)泰 STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
樂(lè)泰 STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104

國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
2011年，瑞?的微納系統(tǒng)研究部提出了如下圖所示的基于TSV技術(shù)圓片級(jí) 真空
封裝?案。該?案由TSV封帽與器件層兩部分構(gòu)成，TSV封帽垂直導(dǎo) 通柱是填
充在硅通孔中的銅柱。器件層上制作有?錫電極與銅柱相連，從 ?把電信號(hào)從
空腔內(nèi)部的引到空腔外部，后通過(guò)硅-硅直接鍵合實(shí)現(xiàn)密 封。該?案?密性
很好，但是TSV封帽制作?藝復(fù)雜，熱應(yīng)??(銅柱與 硅熱失配?)，且硅硅鍵
合對(duì)鍵合表面要求質(zhì)量很?，?般加?過(guò)的硅片 很難達(dá)到此要求。

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  ablestik84-1A導(dǎo)電膠

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  云陽(yáng)樂(lè)泰545螺紋膠

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  榮昌樂(lè)泰454瞬干膠

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  萬(wàn)州樂(lè)泰SI5910密封膠

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  宜春樂(lè)泰290螺紋膠固封膠

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