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產(chǎn)品詳細介紹

波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預(yù)熱，常用的波峰焊預(yù)熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強制熱風對流通常被認為是大多數(shù)工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進行焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。

操作規(guī)則

a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過培訓的專職工作人員進行操作管理，并能進行一般性的維修保養(yǎng)；

b．開機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；

d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口罩，同時要配戴耐熱耐燃手套進行操作；

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；

g．工作場所不允許吸煙吃食物；

h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學反應(yīng)，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應(yīng)。

氮氣焊接可以減少錫渣節(jié)省成本，但是用戶要承擔氮氣的費用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時會有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶對于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計不會有一個總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過采用有腐蝕性的助焊劑然后進行清洗的方法來達到。

焊料過多

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。

根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍?br />
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動性變差。錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。

焊料殘渣太多。每天結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。

冷焊名詞解釋：波峰焊后焊點出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。