LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用，廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類型。本產(chǎn)品可實現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF 引線框架）上的可靠粘合，設(shè)計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱率以實現(xiàn)熱管理，并具備的導(dǎo)電性，可在 MOSFET 設(shè)備中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))。本產(chǎn)品采用環(huán)氧樹脂配制，加熱后固化。
對銅、銀和 PPF 表現(xiàn)出良好的附著力
良好的加工性
可靠性高
高導(dǎo)熱率
出色的導(dǎo)電性
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T
導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用
這款單組分、基于環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱和導(dǎo)電芯片粘接膠可與多種金屬表面粘合，適用于高可靠性的封裝應(yīng)用。
產(chǎn)品類別：芯片粘接粘合劑
技術(shù)：熱固性材料，電子半導(dǎo)體材料
產(chǎn)品描述
樂泰ABLESTIKABP6395T提供以下產(chǎn)品特性
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀：銀色
固化方式：熱固化
產(chǎn)品優(yōu)勢：單組分
良好的可加工性
高可靠性
高導(dǎo)熱性
良好的導(dǎo)電性:
對Ag、Cu、PPF、非BSM和BSM芯片具有良好的附著力
應(yīng)用：芯片貼裝，電子粘合劑
典型封裝應(yīng)用：SOIC、SOP、QFPQFN
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6395T 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用，廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類型。本產(chǎn)品可實現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF 引線框架）上的可靠粘合，設(shè)計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱率以實現(xiàn)熱管理，并具備的導(dǎo)電性，可在 MOSFET 設(shè)備中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))。本產(chǎn)品采用環(huán)氧樹脂配制，加熱后固化。
對銅、銀和 PPF 表現(xiàn)出良好的附著力
良好的加工性
可靠性高
高導(dǎo)熱率
出色的導(dǎo)電性
公司銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:北京漢高，北京灌封膠，北京導(dǎo)熱膠，天津漢高，天津漢新，天津灌封膠，石家莊灌封膠，石家莊導(dǎo)熱硅膠，北京道康寧，北京lord，北京道康寧184，北京漢高5295B，，灌封膠5295B， 3M屏蔽膠帶，3M防護(hù)用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184，道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆，邁圖YG6260，道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠，漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏，道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND,
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6389 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用，廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類型。本產(chǎn)品可實現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF 引線框架）上的可靠粘合，設(shè)計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。本產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)熱率以實現(xiàn)熱管理，并具備出色的導(dǎo)電性，可在 MOSFET 設(shè)備中實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻 (RDS(ON))。本產(chǎn)品采用環(huán)氧樹脂配制，加熱后固化。
中等模量
對銅、銀和 PPF 表現(xiàn)出良好的附著力
低應(yīng)力
良好的加工性
低釋氣
LOCTITE? ABLESTIK ABP 6389 是一款銀基導(dǎo)熱導(dǎo)電芯片粘接膠，適用于高可靠性封裝應(yīng)用，廣泛用于 SOIC、SOP、QFP 及 QFN 等封裝類型。本產(chǎn)品可實現(xiàn)從小型到大型的各種芯片在多種金屬表面（包括銅、銀和 PPF 引線框架）上的可靠粘合，設(shè)計為可與背面金屬化 (BSM) 芯片或無 BSM 芯片粘合。
未固化材料的典型性能
粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）：
轉(zhuǎn)速5轉(zhuǎn)/分鐘：8.000
觸變指數(shù)（0.5/5rpm）：4.4
工作壽命@℃，小時：24
在-40℃下的保質(zhì)期，天數(shù)：365
典型固化性能
固化時間表
30分鐘升溫至175℃+60分鐘在@175℃下于氮氣或空氣
30分鐘升溫至200℃+60分鐘在200℃下氮氣或空氣
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米 測試廠房300平米 生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀 分立器件測試儀 全自動金絲硅鋁絲壓焊機 全自動粗鋁絲壓焊機 平行縫焊機 激光縫焊機 燒結(jié)爐 平行逢焊機 氦質(zhì)譜檢漏儀 氟油粗檢儀 高溫反偏老化 高低溫環(huán)境試驗箱 拉力剪切力測試儀 恒定加速度離心機 顆粒噪聲檢測儀 沖擊臺 電動振動臺等 確保了產(chǎn)品按項目嚴(yán)格進(jìn)行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
豐都樂泰8303A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰8303A導(dǎo)電膠,芯片填充膠
湖南樂泰316-48灌封膠單組份灌封膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 316-48 灌封膠,單組份灌封膠
雙鴨山CRC70三防漆
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產(chǎn)品名：CRC 70 三防漆,透明保戶漆,絕緣防銹漆
豐都樂泰8390導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 8390 導(dǎo)電膠,環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠
張掖樂泰1400LMS-HD導(dǎo)熱膠帶硅膠導(dǎo)熱膠帶
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產(chǎn)品名：樂泰1400LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶,硅膠導(dǎo)熱膠帶
內(nèi)江樂泰3230導(dǎo)電膠導(dǎo)電銀膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰 3230 導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠