隨著5G移動通信、雷達探測、軌道交通、光伏發(fā)電、半導體照明、高壓輸變電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)以的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢成為支持新基建的核心材料。
碳化硅與氮化鎵優(yōu)勢互補。GaN功率半導體的市場應用領(lǐng)域偏向中低電壓范圍，集中在1000V以下，而1000V以上的中高電壓范圍內(nèi)SiC更具優(yōu)勢，兩者的應用領(lǐng)域覆蓋了新能源汽車、光伏、機車牽引、智能電網(wǎng)、節(jié)能家電、通信射頻等大多數(shù)具有廣闊發(fā)展前景的新興應用市場。
以近期國內(nèi)外大熱的新能源汽車為例，新能源汽車存在的核心困難是充電速率過慢，主流的研究熱點集中在快速充電技術(shù)上，而快充技術(shù)的實現(xiàn)就需要用到高壓SiC半導體器件。
未來，在包括車用、輔助設(shè)施、充電樁等整個新能源汽車產(chǎn)業(yè)，均會成為支撐SiC在中高電壓領(lǐng)域應用的重要組成部分。
第三類產(chǎn)品為納米導電銀漿，可用于對導電要求比較高的領(lǐng)域。第四大類為納米銀墨水，可廣泛用于柔性電子行業(yè)。第五類為燒結(jié)銀膜。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國內(nèi)200多家客戶認可，產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)批量化供應。
SHAREX善仁新材作為低溫粘合劑，為客戶提供系統(tǒng)性封裝的封裝技術(shù)、存儲器內(nèi)部芯片堆疊的加工技術(shù)、氮化鎵和碳化硅技術(shù)、緊湊攝像頭模組及推動3D攝像頭模組粘接的燒結(jié)銀解決方案。
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